PC玩家再遭重?fù)?內(nèi)存儲(chǔ)存之后CPU也缺貨了,比內(nèi)存還嚴(yán)重咋回事？

PC 玩家再遭重?fù)簦珻PU 缺貨已比內(nèi)存還嚴(yán)重，這背后的原因是什么？全球CPU市場(chǎng)正經(jīng)歷嚴(yán)重短缺，Intel與AMD處理器的市場(chǎng)價(jià)格近期均上漲10%\-15%，與內(nèi)存漲價(jià)但還能買(mǎi)到不同，CPU目前面臨的是有錢(qián)也拿不到貨的困境 ... 短缺的根源在于AI對(duì)產(chǎn)能的虹吸效應(yīng)，超大規(guī)模云服務(wù)商和AI企業(yè)的處理器需求遠(yuǎn)超預(yù)期，晶圓代工廠被迫將產(chǎn)能優(yōu)先分配給AI芯片，客戶(hù)端和工業(yè)級(jí)處理器的排產(chǎn)空間被大幅壓縮 ... 在這種情況下，Intel 18A就被業(yè)界當(dāng)成了緩解之道，DigiTimes援引供應(yīng)鏈人士觀點(diǎn)稱(chēng)，**筆記本和工業(yè)PC的供應(yīng)緊張局面短期內(nèi)難以緩解，直到Intel的18A工藝良率提高。

內(nèi)存是這樣，CPU也是這樣，在沒(méi)有看到詳細(xì)介紹，我一猜測(cè)估計(jì)也是產(chǎn)能被調(diào)配到AI服務(wù)器方面了，一看詳細(xì)介紹果然如此，內(nèi)存是這樣的，CPU也是這樣，存儲(chǔ)也可能是這樣，因?yàn)檫@是服務(wù)器剛需的配置。

但我可能不理解的是，為什么現(xiàn)是內(nèi)存現(xiàn)預(yù)警的，接下來(lái)是存儲(chǔ)芯片，最后才是CPU芯片？查詢(xún)資料發(fā)現(xiàn)：

這背后主要是 AI 服務(wù)器對(duì)不同硬件的需求量級(jí)和廠商擴(kuò)產(chǎn)難度差導(dǎo)致的。AI 服務(wù)器對(duì)內(nèi)存的需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的 5 到 20 倍，尤其像 HBM 這類(lèi)高帶寬內(nèi)存的產(chǎn)能本來(lái)就集中在三星、SK 海力士等少數(shù)幾家手里，擴(kuò)產(chǎn)周期至少要 18 個(gè)月，所以?xún)?nèi)存最先出現(xiàn)短缺；

接著是存儲(chǔ)，AI 訓(xùn)練產(chǎn)生的數(shù)據(jù)需要大容量硬盤(pán)來(lái)存放，硬盤(pán)廠商的產(chǎn)能也被 AI 服務(wù)器大量占用，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的供應(yīng)就被擠壓了；

而 CPU 的缺貨滯后，一方面是因?yàn)?CPU 的單臺(tái)需求量不像內(nèi)存那么大，另一方面是 CPU 廠商有一定的庫(kù)存可以緩沖，但隨著 AI 服務(wù)器的訂單持續(xù)增加，加上臺(tái)積電、英特爾等把先進(jìn)制程產(chǎn)能向 AI 芯片傾斜，消費(fèi)級(jí) CPU 的產(chǎn)能被大幅壓縮，缺貨問(wèn)題就慢慢顯現(xiàn)出來(lái)了。

雖然現(xiàn)在CPU缺貨嚴(yán)重，但我查詢(xún)了下資料發(fā)現(xiàn)，說(shuō)是CPU可能還是最快解決問(wèn)題的：

從目前行業(yè)預(yù)測(cè)來(lái)看，內(nèi)存的缺貨周期會(huì)是三者里最長(zhǎng)的，要到 2027 年才可能緩解、2028 年供需平衡，企業(yè)級(jí)硬盤(pán)缺貨會(huì)持續(xù)到明年上半年，CPU 的供應(yīng)緊張狀況反而最快有望在今年年底至明年上半年得到改善。這是因?yàn)?CPU 的制造工藝和產(chǎn)能調(diào)整比內(nèi)存更靈活，像英特爾的 18A 工藝一旦良率爬坡完成，就能快速填補(bǔ)缺口，而內(nèi)存芯片的擴(kuò)產(chǎn)需要新建產(chǎn)線(xiàn)，從設(shè)備安裝到量產(chǎn)至少需要 18 個(gè)月的周期。

之所以CPU能最快解決，因?yàn)楦鞔髲S商已經(jīng)做好準(zhǔn)備了，甚至也有英偉達(dá)、ARM也入局CPU了。

在傳統(tǒng)巨頭里，英特爾 18A 制程良率已達(dá) 55%，四季度量產(chǎn)的新產(chǎn)線(xiàn)將專(zhuān)門(mén)供應(yīng)服務(wù)器 CPU；AMD 作為臺(tái)積電 VIP 客戶(hù)，鎖定了 8%-10% 的 3nm 產(chǎn)能，且 EPYC CPU 對(duì)緊缺的 CoWoS 封裝依賴(lài)低，能穩(wěn)定增產(chǎn)。

新入局者更添動(dòng)力，英偉達(dá) 2026 年推出 AI 原生通用 CPU Vera，基于自研 Olympus 核心，已獲 Meta、字節(jié)等 80 余家企業(yè)首批訂單；ARM 架構(gòu)方面，國(guó)產(chǎn)廠商希奧端完成數(shù)億元融資，基于 ARM v9 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 加速流片，瞄準(zhǔn) AI 算力市場(chǎng)。這些擴(kuò)產(chǎn)和新玩家的加入，預(yù)計(jì)能讓 CPU 供應(yīng)在 2026 年底至 2027 年初先于內(nèi)存得到改善。

那問(wèn)題來(lái)了，無(wú)論是傳統(tǒng)巨頭還是新入局的企業(yè)，絕大部分都不具備生產(chǎn)能力，只是芯片設(shè)計(jì)廠商，估計(jì)壓力都要給到臺(tái)積電這樣的企業(yè)了。

臺(tái)積電的產(chǎn)能爬坡速度直接決定了 CPU 缺貨緩解的節(jié)奏。目前來(lái)看，它的 3nm 產(chǎn)能到 2026 年底預(yù)計(jì)能提升到每月 15 萬(wàn)片晶圓，其中給 AMD、英偉達(dá)等 CPU 廠商的份額會(huì)從現(xiàn)在的 25% 提高到 40%。但挑戰(zhàn)也不小。

一方面，3nm 工藝的良率雖然已經(jīng)穩(wěn)定在 85% 左右，但每片晶圓的制造成本高達(dá) 2 萬(wàn)美元，廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿會(huì)受成本制約；

另一方面，AI 芯片對(duì)先進(jìn)制程的爭(zhēng)奪依然激烈，GPU 和 CPU 在產(chǎn)能分配上存在博弈。不過(guò)臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)亞利桑那州第二座工廠的建設(shè)，2028 年投產(chǎn)后將新增 10 萬(wàn)片 3nm 及更先進(jìn)制程的月產(chǎn)能，這會(huì)進(jìn)一步緩解制造端的壓力。

AI浪潮下，PC玩家的“搶貨苦”本質(zhì)是算力競(jìng)賽的代價(jià)：當(dāng)AI服務(wù)器吃掉70%先進(jìn)制程產(chǎn)能，消費(fèi)級(jí)CPU只能排隊(duì)等“殘羹”。不過(guò)好消息是，CPU缺貨最有希望先緩解——英特爾18A良率已到55%，AMD手握臺(tái)積電VIP產(chǎn)能，連英偉達(dá)、ARM都帶著新架構(gòu)入局。但這背后是臺(tái)積電的“極限拉扯”：既要平衡AI芯片和CPU的產(chǎn)能分配，又要扛住3nm工藝2萬(wàn)美元/片的成本壓力。最終，PC玩家的“CPU自由”，可能要等臺(tái)積電亞利桑那新廠2028年投產(chǎn)才能真正實(shí)現(xiàn)。你準(zhǔn)備好為這波“算力溢價(jià)”多掏腰包了嗎？對(duì)此大家是怎么看的，歡迎關(guān)注我“創(chuàng)業(yè)者李孟”和我一起交流！