最近芯片圈爆了個超大瓜,臺積電捧了三十年的核心功臣,剛退休滿一個月,轉頭就去老對手聯發科當上了顧問。這事出來直接炸了整個半導體圈,這位老爺子可不是普通退休員工,現在全球AI芯片離不開的核心封裝技術,就是他當年帶隊從零搞出來的。
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1994年余振華從貝爾實驗室回來,直接就加入了臺積電。那時候臺積電遠沒有今天這么風光,先進封裝領域基本就是一片沒人開荒的荒地。他一頭扎進去,建起了臺灣地區第一座銅制程實驗室,直接用銅工藝替換掉了老舊的鋁工藝。這一步踩對,臺積電的芯片性能直接跨了一個大臺階。
后來張忠謀直接撥了400名研發工程師給他帶隊,余振華帶著這幫人啃下了CoWoS技術。這項技術有多重要?現在全球AI芯片能正常跑起來,底層就是靠這套先進封裝方案撐著。英偉達的GPU、蘋果的處理器,背后都有CoWoS技術的影子。
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他還主導開發了InFO-PoP封裝技術,當年蘋果iPhone 7選芯片供應商,三星本來摩拳擦掌想把訂單搶走。余振華這套技術一亮,臺積電直接拿下了獨家供貨資格,三星連進場的機會都沒拿到。從那之后,臺積電在蘋果芯片代工領域的位置,就穩得不能再穩。
31年時間做下來,余振華手握超過1500件美國專利,四次拿到臺積電內部的張忠謀博士獎,還當選了美國國家工程學院院士。臺積電內部有明文規矩,員工67歲必須退休。但這個規矩到余振華這兒直接作廢,公司破例讓他干到了70歲。整個臺積電能享受這個待遇的人,掰著手指頭都能數過來。
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圈內人把余振華稱作臺積電“研發六騎士”里的“最后騎士”。剩下五個人分別是林本堅、楊光磊、蔣尚義、孫元成、梁孟松,每一位都在臺積電崛起的路上留下了關鍵印記。蔣尚義后來去了中芯國際,梁孟松輾轉三星再到中芯國際,其他幾位也各有去處。余振華這次選擇聯發科,和之前所有人的走向都不一樣。
2025年7月余振華正式退休,沒隔多久聯發科就官宣聘請他擔任兼職顧問,主攻方向就是先進封裝和AI芯片。聯發科自己都不繞彎,承認請余振華來,就是要給公司封裝技術的路線圖規劃做專業支撐。這話講得客氣,內里的意思懂行的人都明白。
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這件事的影響比以往任何一次人才流動都大,核心就是踩的時間點太過敏感。現在AI需求大爆發,先進封裝已經成了整個芯片產業鏈最緊俏的資源。臺積電2026年CoWoS的總產能,八成以上都被幾家大客戶提前鎖死,英偉達一家就占了六成產能。剩下不多的產能,一大堆廠商排著隊搶,聯發科本來就很難分到份額。
更讓臺積電坐不住的是外傳的消息,聯發科和谷歌合作的第二代定制TPU芯片,計劃采用英特爾的EMIB封裝技術,不用臺積電的CoWoS。自己的老客戶跑去用競爭對手的技術方案,本來就夠臺積電頭疼了。偏偏這個時候,全世界最懂CoWoS的人直接去了聯發科,換誰誰都得慌。
聯發科見狀趕緊出來降溫,對外說余振華只是兼職,和英特爾EMIB項目沒有直接關系,本人也不在臺灣地區常駐。但業內沒幾個人賣這套說辭,聯發科內部傳出來的消息說,工程師們聽到余振華加盟的消息,整個團隊士氣都明顯提上來了。一個人的到來就能讓全團隊都覺得有底氣,這種影響力真的砸多少錢都買不來。
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這幾年聯發科的發展勢頭真的很猛,2024年在中國大陸旗艦芯片市場的占有率已經接近四成,還連續15個季度蟬聯全球智能手機芯片出貨量第一。公司早就把野心擺到明面上,說預計到2027年AI加速器ASIC芯片的營收就能達到數十億美元規模。余振華就是他們補齊封裝技術短板最關鍵的那塊拼圖。
現在整個半導體行業的競爭邏輯早就變了,先進封裝已經成了行業競爭的核心戰場。AI對芯片性能和集成度的要求越來越高,光靠縮小制程已經滿足不了需求,封裝技術的重要性一直在快速上升。行業里已經有高管把封裝稱作AI基礎設施的新瓶頸,誰能在封裝領域領先,誰就拿到了下一輪競爭的入場籌碼。
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余振華在臺積電干了整整31年,他腦子里積累的工藝經驗、技術判斷,很多都是專利文件寫不出來的。幾十年摸爬滾打踩過坑攢下來的直覺,才是真正值錢的核心資產。聯發科花的這筆顧問費,買的可不是一個名頭,是三十年實打實的技術積淀。
臺積電丟掉的也不只是一個已經退休的員工,丟的是一整套根本沒辦法復制的知識體系。這件事給行業提了個很現實的醒,半導體這個行當里,人才的價值遠遠超過廠房和設備。臺積電體量再大,也架不住核心人才的持續流失。
公司培養了三十年的大功臣,退休才一個月就成了對手的核心主力,這種局面不是靠漲薪發期權就能避免的,得從組織架構和人才梯隊建設上根本調整才行。現在全球芯片產業正處在AI浪潮和地緣博弈的雙重壓力下,臺積電、聯發科、英特爾、三星幾個巨頭,已經在先進封裝賽道貼身肉搏。
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余振華這一步棋落在聯發科的棋盤上,到底能撬動多大的變化,短期內還看不清晰。但有一點能確定,臺積電這次失去的,遠比退休公告里寫的要多得多。
參考資料:中國新聞網 臺積電前研發老將余振華退休后出任聯發科顧問
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