農(nóng)企又在擠牙膏！Ryzen AI Max+ PRO 495曝光，性能與上代持平

2025 年，AMD發(fā)布了Ryzen AI Max+ 300系列（代號 Strix Halo），憑借 16 個 Zen 5 核心、40 個 RDNA 3.5 計算單元（Radeon 8060S）以及最高 128GB 統(tǒng)一內(nèi)存，成為當時最強大的消費級APU之一。其集成顯卡性能在多項專業(yè)測試中，已能媲美部分GeForce RTX 4070移動版機型。

AMD Ryzen AI Max 400 系列（代號 Gorgon Halo）大致可看作是Strix Halo的優(yōu)化升級版，主要通過成熟制程優(yōu)化，實現(xiàn)了小幅頻率提升與內(nèi)存支持能力的擴展，預計于 2026 年下半年推出。

目前，Ryzen AI Max+ PRO 495的工程樣機信息已在PassMark數(shù)據(jù)庫中意外曝光，本文將重點分享這款處理器的最新爆料細節(jié)。

以下為其主要亮點：

1、支持 192GB 大內(nèi)存

本次曝光的惠普整機搭載8顆海力士H58GJ8MK9BX209N內(nèi)存顆粒，實際可用容量達188GB，對應整機標配的192GB LPDDR5X高速內(nèi)存。這意味著Gorgon Halo平臺突破了上代128GB的內(nèi)存限制，顯著提升了統(tǒng)一內(nèi)存的可用容量與使用上限。作為參考對比，Ryzen AI Max+ PRO 395最高僅支持128GB內(nèi)存。

2、核心規(guī)格保持一致，頻率小幅提升

根據(jù)PassMark最新入庫記錄，Ryzen AI Max+ PRO 495搭載疑似Radeon 8065S核顯（型號名尚未完全確定），采用16核32線程的經(jīng)典設計，核心規(guī)格與上代Ryzen AI Max+ PRO 395保持完全一致。

其CPU最高加速頻率可達5.2GHz，相比上代Ryzen AI Max+ PRO 395提升0.1GHz；核顯最高運行頻率為3.0GHz，相比上代Radeon 8060S同樣提升0.1GHz，小幅優(yōu)化了運算效率。

3、跑分對比：性能穩(wěn)步提升

根據(jù)PassMark平臺公布的工程機測試數(shù)據(jù)，Ryzen AI Max+ PRO 495的單核性能得分為4293分，多核性能得分為57525分。作為參考，上代Ryzen AI Max+ PRO 395的單核性能得分為4161分，多核性能得分為55163分。

以上述分數(shù)計算，Ryzen AI Max+ PRO 495的單核性能比上代Ryzen AI Max+ PRO 395提升約3%，多核性能提升約4%，基本在伯仲之間。

總結(jié)與展望

總體而言，Ryzen AI Max+ PRO 495 代表 AMD 在高內(nèi)存統(tǒng)一架構(gòu) APU 領域的持續(xù)迭代。雖然并非革命性的架構(gòu)升級，但通過頻率優(yōu)化、功耗控制精煉以及內(nèi)存容量擴展，進一步提升了其在移動工作站、本地AI開發(fā)以及專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作等領域的核心競爭力。該處理器尤其適合追求大內(nèi)存、高性能集成解決方案的專業(yè)用戶群體。

目前，AMD尚未正式發(fā)布Ryzen AI Max 400系列及Radeon 8065S核顯的最終規(guī)格，上述所有信息均來自工程樣機的測試數(shù)據(jù)。更多官方細節(jié)和實際產(chǎn)品表現(xiàn)有待后續(xù)公布。小編也將在第一時間為大家分享更多相關最新動態(tài)和爆料，敬請持續(xù)關注。