告別外部依賴！馬斯克聯(lián)合英特爾砸550億美元建芯片廠

　　【CNMO科技消息】近日，根據(jù)得克薩斯州格蘭姆斯縣發(fā)布的一份公開聽證通知，由SpaceX主導(dǎo)的半導(dǎo)體項(xiàng)目名為Terafab。文件顯示，該項(xiàng)目第一階段預(yù)計(jì)至少投入550億美元，項(xiàng)目總支出可能達(dá)到1190億美元。

馬斯克

　　Terafab項(xiàng)目于今年3月正式啟動(dòng)，將為特斯拉及SpaceX提供驅(qū)動(dòng)AI的芯片。馬斯克曾表示，Terafab將是有史以來最史詩級(jí)的芯片制造工程，它將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)封裝集成于同一屋檐下，最終將實(shí)現(xiàn)每年1太瓦的算力產(chǎn)出，而目前美國(guó)算力約為每年0.5太瓦。“要么我們建Terafab，要么我們就沒有芯片。”馬斯克在得克薩斯州奧斯汀的一次演示中說，目前全球芯片產(chǎn)量只能滿足他旗下公司未來需求的一小部分。

　　為推進(jìn)Terafab，馬斯克的團(tuán)隊(duì)已聯(lián)系芯片行業(yè)眾多供應(yīng)商，包括應(yīng)用材料公司、東京電子、泛林半導(dǎo)體以及三星，尋求各類芯片制造設(shè)備的報(bào)價(jià)和交付時(shí)間。芯片制造是資本密集型產(chǎn)業(yè)，新建一座工廠通常耗資100億美元至300億美元，有些甚至更高，通常需3-5年。當(dāng)前，全球僅三家企業(yè)可大規(guī)模生產(chǎn)最尖端的芯片——臺(tái)積電、三星電子和英特爾。臺(tái)積電產(chǎn)能日益緊張，英偉達(dá)、蘋果等巨頭已定下未來多年的芯片產(chǎn)能，這極大地限制了其他企業(yè)對(duì)尖端制程的接入。

　　今年4月，英特爾宣布加入Terafab，協(xié)助“大規(guī)模設(shè)計(jì)、制造和封裝超高性能芯片”。馬斯克計(jì)劃在該項(xiàng)目中使用英特爾的下一代14A制造工藝生產(chǎn)芯片。在分工方面，特斯拉將在奧斯汀地區(qū)建設(shè)耗資約30億美元的研究廠，每月生產(chǎn)數(shù)千片晶圓，“特斯拉負(fù)責(zé)晶圓研究廠，SpaceX負(fù)責(zé)Terafab的初期部分。”

　　盡管SpaceX的主營(yíng)業(yè)務(wù)是火箭發(fā)射和衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，但馬斯克正不斷利用這家公司來推進(jìn)AI抱負(fù)。今年2月，SpaceX收購了xAI，合并后估值達(dá)1.75萬億美元。4月，SpaceX秘密提交IPO申請(qǐng)，最早6月上市。同時(shí)，SpaceX還宣布以600億美元收購AI編程初創(chuàng)公司Cursor。5月，馬斯克宣布xAI將更名為SpaceXAI，成為SpaceX旗下的AI產(chǎn)品。