半導體封裝市場，超6000億美元

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韓國印刷電路板及半導體封裝協會（KPCA）8日預測，今年全球半導體封裝市場規模將達到6189億美元。

人工智能（AI）服務器被認為是半導體封裝市場增長的關鍵驅動力。AI服務器市場正以超過20%的復合年增長率（CAGR）推動半導體需求增長。尤其值得注意的是，對高帶寬內存（HBM）、2.5D和3D堆疊封裝以及基于芯片組的異構封裝的需求正在不斷增長。業內分析認為，現有半導體前端工藝小型化方面的競爭正在轉向后端封裝技術的進步。

隨著電動汽車和自動駕駛汽車的普及，汽車電子市場對先進封裝技術的需求也日益增長。倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）和2.5D封裝技術被應用于高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛系統，以實現高可靠性和耐熱性。

排名前十的OSAT（半導體封裝外包測試）公司占據了全球封裝市場80%的份額。這主要歸功于先進的工藝技術和大規模的工廠投資，這些投資決定了它們的競爭力。從地域上看，中國臺灣和中國大陸的公司占據了70%的市場份額。

韓國企業也在加大對先進封裝技術的投資，例如HBM和晶圓基片封裝（CoWoS）。雖然倒裝芯片封裝仍是市場主流，但2.5D和3D封裝預計也將增長30%以上。

由于人工智能基礎設施投資的增加，印刷電路板（PCB）行業也正圍繞高附加值產品進行重組。高性能產品（例如FC-BGA、高層基板和高速互連板）的占比正在擴大。韓國印刷電路協會（KPCA）預測，今年韓國國內PCB市場規模將達到17.41萬億韓元，比去年增長約19%。

隨著工業發展，成本和供應鏈風險也在不斷擴大。這是因為銅箔、樹脂和玻璃纖維等關鍵原材料價格的波動以及匯率上漲加重了制造成本。此外，對覆銅板（CCL）和高性能預浸料等關鍵材料海外供應的依賴程度也在加劇。預浸料是一種片狀產品，由增強纖維按特定比例浸漬環氧樹脂制成，是印刷電路板（PCB）絕緣層的主要材料。

韓國印刷電路板協會（KPCA）秘書長安永宇表示：“未來，半導體和印刷電路板（PCB）產業將發展成為一個融合先進封裝、高性能基板和材料技術的一體化產業。”他補充道：“能夠同時確保技術競爭力和供應鏈響應能力的企業有望引領市場。”他還表示：“玻璃基板、高層集成電路（IC）基板和新一代中介層等新技術的商業化，有望進一步加速PCB產業的轉型。”

（來源：編譯自theelec）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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