蘋果與英特爾達成芯片代工初步協議

目前尚不清楚英特爾將為蘋果代工哪款芯片。

據報道，蘋果與英特爾雙方的知情人士透露，兩家公司已達成初步協議，由英特爾為蘋果代工處理器。雙方談判已持續一年有余，過去數月一直在敲定正式協議。蘋果正尋找臺積電之外的備選代工廠，意在全球芯片持續短缺的大背景下實現供應鏈多元化。此番最新進展，似乎也印證了這一說法。

此前消息透露，蘋果正與英特爾、三星進行試探性洽談，商討在美國本土生產芯片。不過目前各方洽談尚未達成實質性合作協議，蘋果仍有可能放棄這一計劃。去年12月，分析師郭明錤曾表示，英特爾有望成為蘋果的第二芯片供應商。

蘋果目前芯片代工完全依賴臺積電，受當前供應鏈問題影響，開始物色備選合作方，以緩解產能受限局面。但尋找合適的代工廠并非易事，不過蘋果也擔心英特爾和三星無法穩定提供臺積電級別制程工藝與大規模量產能力。蘋果目前正與臺積電合作在亞利桑那州建廠，投產后每年可為蘋果提供1億顆芯片產能。

在蘋果2026財年第二季度財報發布會上，首席執行官蒂姆?庫克表示：目前最大的產能瓶頸在于系統級芯片所采用的先進制程產能，而非內存，這也導致Mac mini等多款設備供貨緊缺。庫克稱，供需平衡可能需要數月時間才能恢復，芯片供應緊張的局面短期內難以緩解。

目前尚不清楚英特爾將為蘋果代工哪款芯片。但2006年至2023年間，英特爾曾為Mac與MacBook提供x86處理器。英特爾原本也有機會代工蘋果iPhone與iPad所用的A系列芯片，卻錯失良機。庫克曾向臺積電創始人張忠謀抱怨：“英特爾根本不懂如何做代工廠。”不過，英特爾顯然吸取了教訓。早在去年11月，就有消息稱蘋果考慮采用英特爾18A工藝生產入門級M系列芯片。

除蘋果外，英特爾還獲得了英偉達50億美元投資，雙方將合作開發面向個人電腦的x86架構RTX系統級芯片。埃隆?馬斯克也選擇英特爾參與其TeraFab項目，該項目將采用英特爾14A工藝制造人工智能芯片。

對英特爾首席執行官陳立武而言，這些進展無疑是重大利好。但目前兩家公司均未就此事正式置評，這項突破性協議的具體細節，仍需等待官方確認。

英特爾18A-P詳解，性能提升9%

根據英特爾在VLSI 2026發布的論文，相較于基準版18A工藝，18A-P可為芯片開發者帶來兩種選擇：同等功耗下性能提升9%，或同等性能與設計復雜度下功耗降低18%。為實現上述提升，英特爾采用全新環繞柵極RibbonFET晶體管架構，包含接觸性能增強的高性能器件與全新低功耗器件。設計人員可在關鍵路徑提升工作頻率，在非關鍵區域降低功耗，整體能效大幅改善。

與此同時，18A-P沿用了18A的接觸多晶硅間距50納米、單元庫高度（180納米/160納米），并與基礎工藝保持設計兼容。這意味著原本為18A設計的芯片可直接移植至18A-P，無需大幅改動，即可享受部分不依賴新型晶體管的工藝優化；但若要完全釋放性能與能效收益，仍需重新做設計優化。

相較于18A，18A-P另一項重大升級是工藝偏差波動收窄30%，可降低器件差異性、提升良率。該優化縮小了快、慢工藝晶圓之間的性能差距，使其更貼近典型工藝參數表現，同時縮小晶圓中心到邊緣的性能差異。此外，該工藝新增更多閾值電壓（VT）檔位選項：邏輯閾值電壓組合從18A的4組增至5組以上，支持更精細的芯片等級劃分，器件工作特性更一致，達標裸片占比更高。此舉提升了參數良率，讓同一片晶圓能產出更多高端規格芯片。工藝偏差的收窄并未影響缺陷密度，線邊緣粗糙度、隨機工藝波動等原有問題仍維持原有水平。

18A-P保留了基礎工藝的接觸間距，但英特爾對金屬堆疊層的電阻與電容做了微調，會影響信號速率、功耗與時序表現，不過英特爾并未披露具體改動參數。

最后，18A-P在散熱、可靠性、電壓特性方面均做了增強，對同時面向消費終端與數據中心的先進工藝至關重要。英特爾表示，其導熱性能提升50%；更低的熱阻有助于應對環繞柵極晶體管帶來的更高功率密度，對終端設備尤為關鍵。邏輯器件負偏壓溫度不穩定性（NBTI）得到優化，提升高壓應力下的長期工作穩定性，適配數據中心處理器需求。同時18A-P進一步對齊邏輯電路與靜態隨機存儲器（SRAM）的最低工作電壓（Vmin），改善低壓工況下的運行穩定性。

英特爾18A-P是18A工藝的深度優化版本，不僅能效更高，還在參數良率、散熱、可靠性等方面全面改進。綜合各項升級，18A-P相比原版18A工藝更成熟、競爭力更強，不僅可供英特爾自用，也對蘋果等外部潛在代工客戶具備十足吸引力。

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