上海
《科創板日報》5月14日訊 當地時間5月13日，高塔半導體（Tower Semiconductor）美股大漲22.61%，年內累計漲幅已超130%。
消息面上，公司發布了2026年第一季度財報。
報告期內實現營收4.14億美元，同比增長15%；營收利潤6500萬美元，同比增長96%。預計第二季度營收4.55億美元，上下浮動幅度為5%，有望創公司歷史新高，高于市場預估。
更引發市場矚目的則是硅光訂單：高塔半導體透露，已與公司最大的硅光客戶簽訂2027年硅光晶圓長期協議，訂單金額高達13億美元，已收到2.9億美元預付款；客戶已承諾在2028年下更大的訂單，并將在2027年1月之前支付更多預付款。
這也意味著，在算力依舊緊缺的當下，硅光代工也進入了長約與預付款階段，大型客戶提前卡位未來數年的產能。
高塔作為目前硅光流片的核心代工廠，承接了大量硅光設計公司訂單。券商指出，硅光芯片所需的特殊工藝平臺產能稀缺，代工廠排產緊張，能否提前鎖定高塔的晶圓代工產能，成為影響硅光模塊實際交付能力的重要因素。
值得注意的是，英偉達正是高塔的硅光合作客戶之一。
今年2月，高塔宣布與英偉達合作，通過高性能硅光子技術，支持面向下一代AI基礎設施的1.6T數據中心光模塊。此次合作重點在于實現與英偉達網絡協議相匹配的高速光連接，從而擴展AI基礎設施的部署。
之后在同月的財報會上，公司又公布了頗為激進的擴產計劃：公司表示，硅光（SiPho）和硅鍺（SiGe）需求持續增長，基于與核心客戶的協同規劃，在此前宣布且正在執行的6.5億美元資本支出計劃基礎上，額外追加2.7億美元設備投資，用于提升SiPho產能及下一代技術能力，使SiPho和SiGe總投資規模達到9.2億美元——這一數據較原計劃增幅超過四成。
AI大模型訓練與推理需求的指數級增長，光模塊市場快速發展。但傳統EML光芯片路線的產能集中于海外，受限于磷化銦材料，2026年EML路線的供給缺口較大。
中國銀河證券指出，這一缺口將主要由硅光方案填補，預計2026年800G光模塊中硅光方案占比將超過50%，而在1.6T光模塊中占比更是高達70%-80%。此外，上游的法拉第旋轉片和高端CW光源等物料也處于緊缺狀態，進一步凸顯了硅光技術作為緩解供應鏈壓力、提升集成度關鍵路徑的戰略價值。
隨著硅光技術持續發展，加多家巨頭已相繼展開布局。三星電子在2026年3月OFC大會上公布硅光子技術路線圖，計劃2028年實現硅光芯片量產，2029年推出整合硅光子、GPU和高帶寬內存的先進封裝芯片；臺積電已與英偉達合作推進硅光產品量產，英特爾、格羅方德等代工廠也早已在硅光晶圓制造領域深度布局；光器件廠商光迅科技在OFC 2026上推出了全球首款3.2T硅光單模NPO模塊，并已完成在國內頭部云服務廠商的驗證。從芯片設計、晶圓代工到模塊集成，全球產業鏈正加速向硅光技術遷移。
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