中芯國際趙海軍：今明兩年大量訂單將回流中國

經濟觀察報記者 鄭晨燁

5月14日晚，中芯國際（688981.SH/00981.HK）披露了2026年一季報。

一季度，中芯國際實現銷售收入25.05億美元，環比增長0.7%，同比增長8.1%；毛利率20.1%，環比增加0.9個百分點；產能利用率93.1%。

相比第一季度本身的表現，更值得關注的是中芯國際對于第二季度的業績指引——收入預計環比增長14%至16%，毛利率預計在20%至22%之間，較上季指引提升2個百分點。

中芯國際在一季報中表示，“基于客戶需求和在手訂單情況，相較于上個季度，我們對于今年的整體運營情況更加樂觀。”

在5月15日的一季度業績說明會上，中芯國際聯合首席執行官趙海軍將這份樂觀歸因于AI對全球半導體產能的“虹吸效應”。他表示，AI需求正在擠占全球成熟制程的代工和存儲產能，推動大量訂單回流中國，并帶動成熟制程代工價格上調。

AI配套芯片供不應求

AI服務器中，GPU和HBM（高帶寬存儲器）是最受關注的部分，但每一臺服務器的運行還需要大量電源管理、數據傳輸、信號驅動等配套芯片，這些芯片大多采用成熟制程工藝制造。

趙海軍在業績說明會上表示，中芯國際不做AI主芯片，但在電源管理、電源供應、數據傳輸和數據驅動等配套芯片領域，公司有大量客戶，且這些客戶在主流市場擁有很大份額。隨著AI建設加速，這些配套芯片同樣供不應求。中芯國際受限于自身產能，目前主要通過調配現有產能來支持這部分訂單。

端側AI帶來的需求同樣在增加。機器人、電動汽車、家電等終端設備開始搭載端側AI功能，需要在設備內部完成推理計算，這直接帶動了邏輯電路的需求。

趙海軍表示，眾多客戶同時在這個方向發力，幾年前，大量小公司集中涌入電源管理領域，類似的現象如今出現在邏輯芯片領域。

另外，在AI需求擴張的背景下，全球代工廠和IDM（垂直整合制造商）都在把產能切換到AI相關或HBM相關產品，留給常規代工產品的產能明顯下降。

趙海軍表示，如此一來，原本在海外代工的客戶拿不到產能，開始把訂單轉移到中國制造。

存儲領域的擠壓更加直接。過去幾年，全球存儲器廠商為追逐利潤更高的HBM等AI相關產品，紛紛將產能從傳統存儲產品線上切走，一批專用NOR Flash等產品被宣布停產。

趙海軍認為，依賴這些少量多樣專用存儲產品的公司“一下子就進入了一個恐慌狀態，因為將來就沒有再多的產品出來了”。

中芯國際正在擴充專用存儲器產能。趙海軍介紹，中芯國際90%的設備和工藝與已建成的邏輯產線兼容，只需增加約10%的專用設備就能完成產線切換。但現有邏輯電路、MCU（微控制器）等產線同樣滿載，無法騰挪，只能通過增加總產量來逐步切出一部分做專用存儲器。

他同時表示，專用存儲器在公司產品中的占比每個季度都在提高，但目前仍然供不應求。

這些需求側的變化，已經體現在中芯國際一季度的收入結構中。

根據中芯國際一季報信息，智能手機收入占比從2025年一季度的24.2%降至18.9%，工業與汽車從9.6%升至14.0%，消費電子從40.6%升至46.2%。

漲價是理解中芯國際二季度業績指引的關鍵。趙海軍在業績會上表示，中芯國際的8英寸產線從去年大約二季度開始一直滿載運行，且這條產線是后建的，設備新，建設時就可以根據客戶需求定向配置，并非原來的標準邏輯產線。一季度8英寸晶圓收入環比增長6%，“主要來自于價格的提升”。

趙海軍表示，在價格提升方面，公司做了兩件事：一是產品結構優化，占用產能大但收入低的產品少做或漲價；二是根據客戶在終端市場的競爭力和定價，協商一起提升代工價格。

趙海軍認為，中芯國際的漲價節奏與部分同行不同，不是一次性宣布調價，而是與客戶逐步協商。“因為好多是有長約，大家要商量著來，所以我們漲價的時間點并不一樣。”他表示，漲價效應會在二季度開始明顯體現，三季度、四季度會更明顯。

擠壓還沒到最嚴重的時候

在2025年第四季度的業績說明會上，趙海軍曾預判存儲芯片供需失衡有望在今年三季度緩解。

轉眼一個季度已經過去，他的判斷又出現了一些變化。

“我沒有看到松動。”趙海軍表示，這有兩個原因：一是AI產業的發展超過去年四季度時的預測，數據中心的投資計劃“還在膨脹、在增多，這不是原來可以預測的”；二是中間商手里的存貨沒有釋放，可能還在進一步增加。

他進一步給出了一個更長期的判斷框架：今年全球數據中心投資約6000億美元，明年可能上萬億美元甚至更多，而常規芯片產能并沒有同步增加。“隨著來年人工智能配套需要的東西越來越多，邊緣應用越來越多，可能會進一步擠壓非人工智能部分的產能。”

他同時強調，“有報告說一直會延續到2030年，我們看不了那么久。但我們看今年和來年總的趨勢就是大量的產品訂單回流。”

在這個周期中，中芯國際也在調整產品布局。

趙海軍在業績說明會上介紹，中芯國際已將產能切換到專用存儲、電源管理等持續迭代的產品上，并與客戶簽訂長期協議鎖定未來需求。

除了前端晶圓制造的產能調整，中芯國際的業務也在向先進封裝延伸。公開信息顯示，中芯國際在今年一季度成立了先進封裝研究院和相關半導體子公司。

對此，趙海軍表示，中芯國際2015年就開始布局先進封裝，已有十年積累，過去十年一直在做3D CIS（圖像傳感器）鍵合封裝，近期的兩個動作是為配套滿足現有客戶的新需求。

在被問及全球產能擠壓效應能持續多久時，趙海軍回應稱，“這個擠壓效應在我們今天看來還不是最嚴重的時候。”

他同時表示，中芯國際8英寸產線服務的主要是AI建設中的直接需求，而不是產能擠壓后的間接需求，這部分需求隨著季度推移在持續增加。如果AI領域的投資建設持續到2030年左右，“那我們覺得接下來幾年這方面的需求會越來越大。”

（作者 鄭晨燁）

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鄭晨燁

資深記者。關注新能源、半導體、智能汽車等新產業領域，有線索歡迎聯系：zhengchenye@eeo.com.cn，微信：zcy096x。