廣東
晶合集成擬赴港上市
近日，證監(jiān)會(huì)公示備案通知，合肥晶合集成獲批境外上市，擬發(fā)行不超過(guò)2.48592億股普通股登陸港交所。
晶合集成是國(guó)內(nèi)頭部12英寸純晶圓代工廠，成長(zhǎng)速度行業(yè)領(lǐng)先。2020-2024年，其產(chǎn)能、營(yíng)收增速位列全球十大晶圓代工廠首位；2024年位列全球第九、中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)，同時(shí)為全球最大DDIC代工企業(yè)，CIS代工規(guī)模亦位居全球及國(guó)內(nèi)前列。
公司已實(shí)現(xiàn)150nm至40nm制程穩(wěn)定量產(chǎn)，布局DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU五大核心代工業(yè)務(wù)。技術(shù)迭代持續(xù)推進(jìn)，已量產(chǎn)多款中高端傳感芯片，同步開展28nm邏輯芯片試產(chǎn)、40nm高壓OLED DDIC研發(fā)及量產(chǎn)籌備工作，持續(xù)突破先進(jìn)制程。
公司穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)建，產(chǎn)能供給充足，可隨市場(chǎng)需求靈活適配生產(chǎn)，出貨規(guī)模穩(wěn)居行業(yè)前列。五大業(yè)務(wù)覆蓋消費(fèi)電子、車載、工業(yè)控制、AI、物聯(lián)網(wǎng)等多元場(chǎng)景，各產(chǎn)品線技術(shù)成熟、應(yīng)用廣泛。
公司長(zhǎng)期深耕研發(fā)、持續(xù)加碼技術(shù)創(chuàng)新，積累了大量核心專利，發(fā)明專利儲(chǔ)備充足，持續(xù)筑牢自身技術(shù)壁壘與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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