四川
5月26日早盤，AI算力硬件震蕩調(diào)整，消化前期漲幅，同指數(shù)規(guī)模最大通信ETF華夏(515050)、同類費率最低創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏(159381)盤中一度翻紅彰顯韌性，PCB概念股延續(xù)活躍，滬電股份、鵬鼎控股、生益科技、深南電路逆市上漲。資金加速流入，通信ETF華夏(515050)近五個交易日資金凈流入近10.8億元，截至發(fā)文，盤中成交額突破6億元。
消息面上，大象研究院發(fā)布的《2026年P(guān)CB行業(yè)研究報告》顯示，全球PCB產(chǎn)業(yè)步入AI驅(qū)動的高速增長階段，2025年全球PCB產(chǎn)值達848.91億美元，2026年全球PCB市場規(guī)模預(yù)計進一步躍升至940億美元～980億美元。當前，PCB產(chǎn)業(yè)正迎來歷史性邏輯重構(gòu)，由傳統(tǒng)周期制造轉(zhuǎn)向綁定算力革命、高壁壘的硬核科技賽道，產(chǎn)業(yè)價值與估值體系迎來根本性重塑。
國金證券表示，當前AI推理瓶頸迭代與架構(gòu)演進，正推動PCB價值定位實現(xiàn)根本性躍升。Transformer 架構(gòu)下大模型推理存在算力與帶寬極端錯配，英偉達解耦式推理架構(gòu)對PCB提出高密度封裝、高速互聯(lián)、高功率供電散熱等更高要求，PCB技術(shù)門檻與認證周期對標半導(dǎo)體封裝。Rubin系列開啟AI硬件密度時代，2026年～2027年量產(chǎn)的Vera Rubin、Rubin Ultra平臺大幅提升算力，正交背板以78層PCB替代銅纜，拉動PCB價量齊升，單臺服務(wù)器PCB價值提升超兩倍，高端PCB供需失衡延續(xù)至2027年。
通信ETF華夏(515050)，跟蹤指數(shù)CPO+PCB概念股權(quán)重合計近80%位居全市場第一（剔除重合個股權(quán)重），其中PCB概念股權(quán)重超20%。該布局完整覆蓋從緊缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技術(shù)的光纖光纜、AI服務(wù)器、光互連、PCB全鏈條。直接承接AI算力資本開支加速與技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動，是把握通信及電子算力板塊業(yè)績釋放的核心工具。截至2026年4月30日，前十大權(quán)重股分別為中際旭創(chuàng)、新易盛、立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、東山精密、兆易創(chuàng)新、天孚通信、滬電股份、亨通光電、華工科技，前十大權(quán)重股合計占比60.5%。場外聯(lián)接(A類：008086；C類：008087)
高光模塊含量AI主題ETF：創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF華夏(159381)：跟蹤指數(shù)的一半權(quán)重集中在光模塊CPO板塊，另一半權(quán)重覆蓋國產(chǎn)算力、AI軟件應(yīng)用領(lǐng)域，形成“硬件+應(yīng)用”的均衡布局，新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信三大光模塊龍頭權(quán)重占比超41%，位居AI類指數(shù)第一。前10大權(quán)重股為中際旭創(chuàng)(17.62%)、新易盛(15.18%)、天孚通信(8.33%)、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、藍色光標、潤澤科技、長芯博創(chuàng)、北京君正、昆侖萬維、同花順。目前基金規(guī)模超20億元，場內(nèi)綜合費率僅0.2%，為同類最低。場外聯(lián)接(A類：025505；C類：025506)。
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