即便有了先進(jìn)光刻機，中國企業(yè)還面臨著一個難以跨越的技術(shù)鴻溝，短時間內(nèi)無法達(dá)到臺積電的水平

散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導(dǎo)讀

在中國半導(dǎo)體出海新航道高峰論壇上，芯率智能聯(lián)合公司創(chuàng)始人蔣曉軍先生指出：

在中國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)技術(shù)層面，供應(yīng)鏈存在著隱形風(fēng)險。在先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)鏈缺口不僅體現(xiàn)在光刻機等硬件上面，還存在于軟件與工藝積累中。

國內(nèi)的制造執(zhí)行系統(tǒng)很多還是以美國應(yīng)用材料的產(chǎn)品為主，盡管國產(chǎn)設(shè)備有了顯著技術(shù)進(jìn)步，但在先進(jìn)制程的產(chǎn)線當(dāng)中，國產(chǎn)設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性還有提升的空間，國外的設(shè)備是產(chǎn)業(yè)的基準(zhǔn)線。

最關(guān)鍵的還是產(chǎn)業(yè)技術(shù)的積累，即便大陸廠商擁有了跟臺積電相同的先進(jìn)光刻機設(shè)備，也還需要時間和數(shù)據(jù)的積累進(jìn)行磨合，才能達(dá)到同等級的生產(chǎn)水平，這是國內(nèi)供應(yīng)鏈短期內(nèi)難以跨越的鴻溝。

02

產(chǎn)業(yè)合作

聞泰科技的子公司，位于荷蘭的安世半導(dǎo)體被荷蘭政府強行接管一事正在平息當(dāng)中，荷蘭經(jīng)濟(jì)大臣卡雷曼斯在19日表示已暫停對安世半導(dǎo)體的干預(yù)，準(zhǔn)備與中國企業(yè)協(xié)商后續(xù)的事宜。

安世半導(dǎo)體的突發(fā)事件，直接影響的就是整個半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈體系。供應(yīng)鏈已經(jīng)從當(dāng)初的短缺，逐步演變成為了國際巨頭長臂管轄的手段。美國對中國企業(yè)的制裁，已經(jīng)從單點限制轉(zhuǎn)變成為了網(wǎng)狀制裁，將制裁規(guī)模擴大到產(chǎn)業(yè)鏈體系上。

在這種情況下，產(chǎn)業(yè)鏈合作就變得尤其重要，互相適配的產(chǎn)業(yè)鏈合作將會大幅度推動自主技術(shù)的發(fā)展。

臺積電已經(jīng)成為了全球芯片制造的核心總工廠，許多海外的設(shè)備都是以適配臺積電的生產(chǎn)線技術(shù)而制造的產(chǎn)物，這些設(shè)備針對于中國大陸地區(qū)的本土生產(chǎn)技術(shù)來說并不匹配。

所以本土的自主設(shè)備就需要針對國內(nèi)的情況進(jìn)行特定的調(diào)整，而不只是單純的為了替代進(jìn)口設(shè)備而進(jìn)行自主設(shè)備的研發(fā)。

各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之間的緊密合作是最為重要的，以往的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國企業(yè)把控著IP授權(quán)、制造設(shè)備等高附加值的環(huán)節(jié)，大陸企業(yè)負(fù)責(zé)從美國企業(yè)的手中購買EDA工具以及架構(gòu)技術(shù)的授權(quán)，在此之上設(shè)計芯片。

緊接著將設(shè)計完成的芯片稿件提交給中國臺灣的臺積電工廠，臺積電將會使用從國外購買的制造設(shè)備制造芯片，最后將成品交付給相關(guān)企業(yè)，由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)最終的市場銷售。

整個的產(chǎn)業(yè)鏈都是以臺積電作為最核心的企業(yè)，并針對臺積電的制造技術(shù)提供特定的設(shè)備。

而中國芯片產(chǎn)業(yè)無法進(jìn)口到最先進(jìn)的設(shè)備，并且美國也不允許臺積電給敏感的中國大陸企業(yè)制造芯片。在這種情況下，中國的芯片技術(shù)就開始轉(zhuǎn)向“成熟制程+先進(jìn)封裝”或者是“浸潤式DUV光刻機+多重曝光”的技術(shù)路線，在一定程度上規(guī)避無法獲得先進(jìn)設(shè)備的短板。

03

技術(shù)調(diào)整

據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體公司供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人表示：

中國的芯片產(chǎn)業(yè)正在過渡到“超越摩爾定律”的發(fā)展路線，成熟制程是中國自主芯片的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，依靠成熟芯片和先進(jìn)的封裝技術(shù)，對于那些不側(cè)重于算力需求的應(yīng)用領(lǐng)域，就算沒有7nm的先進(jìn)芯片，我們也可以通過28nm、22nm的成熟芯片加上2.5D/3D封裝技術(shù)，為相關(guān)領(lǐng)域提供大量穩(wěn)定安全的芯片。

國內(nèi)的中芯國際、華虹集團(tuán)等企業(yè)均實現(xiàn)了28nm、22nm成熟芯片的量產(chǎn)商用，這為我們國產(chǎn)芯片的供應(yīng)鏈體系提供了堅實的發(fā)展基礎(chǔ)。

在國產(chǎn)先進(jìn)芯片領(lǐng)域，現(xiàn)階段的方法還是基于ASML的DUV光刻機，通過多次曝光的技術(shù)實現(xiàn)7nm芯片的量產(chǎn)商用。這種方法可以在一定程度上代替EUV技術(shù)，但是其技術(shù)前景不明朗，而且已經(jīng)觸碰到了技術(shù)壁壘。

通過這種方法繼續(xù)向下發(fā)展，其投入的資金將會是天文數(shù)字，所以這就要求國內(nèi)的供應(yīng)鏈企業(yè)基于國產(chǎn)芯片的技術(shù)現(xiàn)狀，針對性的進(jìn)行工藝優(yōu)化。

從2024年11月開始，到2025年1月，美國先后頒布了三條壓制性措施：

1、限制300億及以上數(shù)量的晶體管芯片在臺積電或者三星流片。

2、禁止中國大陸的敏感企業(yè)采購HBM（高帶寬內(nèi)存）。

3、16nm、14nm及以下具有Fin FET晶體管結(jié)構(gòu)的芯片，必須要在美國BIS白名單的企業(yè)中完成封裝。主要涉及臺積電、三星等具備外資力量的工廠。

這三條出口管制的頒布，極大阻礙了中國自主芯片的發(fā)展。現(xiàn)階段中國芯片產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)制程領(lǐng)域的突圍決心很強，但是在某些環(huán)節(jié)的突破上陷入泥潭。先進(jìn)的制造設(shè)備依然是制約中國芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素，這不但需要時間，還需要全產(chǎn)業(yè)鏈一起合作，快速將技術(shù)進(jìn)行市場化發(fā)展。

參考資料： 中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全與全球協(xié)作：破局與重構(gòu)，構(gòu)建韌性新生態(tài) https://www.guancha.cn/industry-science/2025_10_18_793782_s.shtml

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