開(kāi)年45億訂單85%砸向AI算力：芯片IP龍頭芯原股份透出什么行業(yè)密碼？

4月20日晚，芯原股份披露公告顯示，今年1月1日至4月20日的短短三個(gè)多月內(nèi)，公司新簽訂單金額已達(dá)45.16億元，其中AI算力相關(guān)訂單占比超過(guò)85%，且絕大多數(shù)來(lái)自云端AI ASIC及IP領(lǐng)域。

業(yè)界認(rèn)為，對(duì)比該公司2025年全年31.52億元的營(yíng)業(yè)收入，這份成績(jī)單不僅意味著業(yè)績(jī)爆發(fā)，更折射出國(guó)內(nèi)算力產(chǎn)業(yè)鏈正在經(jīng)歷一次結(jié)構(gòu)性的重心轉(zhuǎn)移。

芯原股份成立于2001年，2020年登陸科創(chuàng)板，是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備全棧半導(dǎo)體IP授權(quán)與一站式芯片定制能力的平臺(tái)型企業(yè)，IP授權(quán)市占率居中國(guó)內(nèi)地第一、全球第八。公司創(chuàng)始人戴偉民系加州大學(xué)伯克利分校博士，曾任加州大學(xué)終身教授，2001年回國(guó)創(chuàng)立芯原并執(zhí)掌至今。

芯原股份的爆發(fā)式增長(zhǎng)并非個(gè)案，國(guó)內(nèi)AI ASIC定制化賽道正同步升溫。阿里平頭哥已推出含光AI芯片與倚天服務(wù)器CPU；百度昆侖芯點(diǎn)亮國(guó)內(nèi)首個(gè)全自研3萬(wàn)卡集群，分拆上市同步推進(jìn)；字節(jié)跳動(dòng)芯片團(tuán)隊(duì)擴(kuò)至千人以上，形成AI芯片、服務(wù)器CPU、VPU、DPU四大產(chǎn)品線；騰訊則推出紫霄AI推理芯片與滄海視頻轉(zhuǎn)碼芯片等自研產(chǎn)品。由此可見(jiàn)，從互聯(lián)網(wǎng)大廠到獨(dú)立芯片公司，ASIC定制化正從個(gè)案增長(zhǎng)演變?yōu)橄到y(tǒng)性產(chǎn)業(yè)共振。

最直接的變化來(lái)自下游需求邏輯的切換。過(guò)去兩年，互聯(lián)網(wǎng)大廠與云服務(wù)商的算力投資幾乎等同于GPU采購(gòu)競(jìng)賽，而如今芯原訂單中超過(guò)八成指向云端AI ASIC定制，表明終端大客戶正在系統(tǒng)性降低對(duì)通用GPU的路徑依賴。自研專用芯片能夠在特定算法場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效比，同時(shí)有助于擺脫供應(yīng)約束和成本壓力。芯原作為承接這類定制需求的平臺(tái)，其訂單井噴是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向后GPU時(shí)代的顯性證據(jù)。

與之相伴的是產(chǎn)業(yè)鏈分工的重新排列。芯原在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上透露，其系統(tǒng)級(jí)客戶貢獻(xiàn)的收入占比已連續(xù)五年超過(guò)三成，2025年維持在約40%的水平。這意味著大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云廠商乃至車企正在繞過(guò)傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，直接介入芯片定義與定制。過(guò)去芯片公司定義產(chǎn)品、系統(tǒng)公司采購(gòu)芯片的線性分工正在被打破，取而代之的是擁有應(yīng)用場(chǎng)景和算法的一方定義規(guī)格，擁有IP和設(shè)計(jì)能力的一方負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)。這種垂直整合趨勢(shì)推高了高端設(shè)計(jì)服務(wù)和關(guān)鍵IP的稀缺性溢價(jià)。

高端IP的行業(yè)地位變化是第三重變局。根據(jù)IPnest最新統(tǒng)計(jì)，2024年芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)使用費(fèi)收入排名全球第六，這一排名的提升由AI算力所需的GPU、NPU及高速接口IP所驅(qū)動(dòng)，而非中低端接口IP的放量。隨著定制ASIC項(xiàng)目從設(shè)計(jì)導(dǎo)入進(jìn)入量產(chǎn)階段，芯原2025年末在手訂單中量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單超過(guò)30億元，意味著IP授權(quán)將從一次性收入逐步切換為按出貨量分成的長(zhǎng)期收益模式，行業(yè)盈利曲線正在變陡。

芯原股份這份開(kāi)年成績(jī)單，已非一家公司的個(gè)案增長(zhǎng)，而是一份關(guān)于產(chǎn)業(yè)航向的明確信號(hào)。它揭示出中國(guó)半導(dǎo)體正從早期的替代敘事，全面轉(zhuǎn)入圍繞算力自研構(gòu)建的新周期。這個(gè)新周期里，通用芯片格局加速集中，而專用芯片的碎片化定制需求則迎來(lái)了更猛烈的爆發(fā)。

封面圖片來(lái)源：芯原股份官方微信公眾號(hào)