大A的“光”未熄

出品 | 妙投APP

作者 | 妙投團隊

編輯 | 丁萍

頭圖 | AI生成

4月大A是屬于“光”的。

在指數深V修復時，光模塊、鋰電等持續(xù)上漲，光芯片代表源杰科技股價甚至超越茅臺成A股“股王”。

但近期“光”的走勢已不再是此前的單邊上漲，而是高位劇震、內部分化。從4月23日至今，共封裝光學（CPO）指數下跌超3%；“光”賽道中龍頭股也內部分化，既有天孚通信股價跌了近20個點，也有劍橋科技在30日盤中股價再創(chuàng)新高。可就在今天，芯片龍頭寒武紀股價盤中又超越源杰科技成為A股新“股王”。

這種分化部分源于獲利盤了結。

站在“光”里確實擁擠，但只要產業(yè)趨勢的邏輯未被破壞，調整就不意味著行情的終結。歷史上，白酒、移動互聯網、鋰電等賽道都經歷過“越擁擠越漲”的階段。

景氣的拐點才是真正的頂部信號。當前“光”的調整更多是因為賽道將從“雞犬升天”的第一階段，切換到“業(yè)績驗證+龍頭分化”的第二階段。

所以，妙投從業(yè)績表現、資金流向等維度挑出今年更值得關注的板塊；并用確定性、業(yè)績彈性等給出板塊乃至龍頭股的分析，以幫助投資者厘清后續(xù)的投資布局思路。

AI，就得站在光里

當下資金共識最強、業(yè)績確定性最高的就是AI基礎設施（光模塊、GPU、PCB等），尤其是這些板塊開始了“戴維斯雙擊”的趨勢。

隨著年報及一季報的持續(xù)披露，AI爆發(fā)帶來需求已經體現在企業(yè)的報表之中；另一方面，資本市場開始對中東局勢脫敏，重新關注科技等高成長賽道，有助于其估值的拔高。

這里，妙投按照確定性、業(yè)績彈性、新的預期，對AI基建主要板塊進行排序，供投資者參考。其中，光芯片為“夯”；GPU、光模塊、PCB為“頂級”；液冷為“人上人”。

（圖表來源：妙投制作）

當下，光模塊/光芯片的新增長預期來自1.6T放量以及共封裝光學（CPO）等新技術爆發(fā)。

其中，1.6T光模塊從2025 年下半年開始放量，2026-2027年成為主力；而CPO的增長確定性高且處于爆發(fā)的前夜，后續(xù)會給相關企業(yè)帶來較大的業(yè)績彈性。

而資本市場往往會給新技術更高的溢價，即CPO。

相對于傳統光模塊，共封裝光學（CPO）的能耗更低，十分契合“誰能以更低成本生成更多有價值的Token”的趨勢。此外，集邦咨詢預測，共封裝光學（CPO）滲透率將從2026年約0.5%攀升至2030年約35%。

也就是說，共封裝光學器件（CPO）將進入加速落地的快車道，進入從”1”到”100”的階段。落地在產業(yè)鏈上，相對于傳統光模塊，CPO增加了集成多種光器件的光引擎、硅光芯片和薄膜酸鋰調制器等。

妙投認為，光芯片企業(yè)的增長確定性很高，有更大的增長潛力。在業(yè)績還未兌現的情況下，資本市場因其未來的增長潛力及業(yè)績彈性，會給予較高的溢價。我們也可以看到，源杰科技的股價曾超過貴州茅臺，成為“股王”。

而光模塊企業(yè)的確定性也較高，但不少光模塊企業(yè)的業(yè)績不錯。不過，由于業(yè)績基數較大，妙投認為“易中天”等光模塊企業(yè)的增長彈性會弱于光芯片，可以給到“頂級”。

對于GPU而言，最大的預期差是deepseekV4優(yōu)先適配華為、寒武紀國產芯片。此外，國內大廠也紛紛下單采購，提前布局deepseekV4。

此前，寒武紀等GPU廠商股價出現下跌，其原因在于寒武紀的業(yè)績沒有出現環(huán)比增長。這次，國產GPU芯片又有了新的增長預期，這里可以給到“頂級”。

受益于AI爆發(fā)，PCB同樣是一個確定性增長的賽道。業(yè)內已基本達成共識，PCB高景氣度可以貫穿2026年全年，高端產品甚至到2027年都可能供不應求。

滬電股份等PCB的一季度業(yè)績表現也不錯，未來業(yè)績仍有增長的可能，也可以給到“頂級”。

在AI基建賽道中，液冷爆出了冷門。液冷龍頭英維克的業(yè)績不及預期，資本市場開始擔心液冷是否存在供給過剩的情況。

不過，如果有新的液冷企業(yè)能夠切入谷歌供應鏈，則有望獲得估值拔高的機會。這里，我們可以給到“人上人”。

半導體機會正在錯位展開

站在光里的還有半導體。

2026年這一輪晶圓廠擴建，并不只是產能擴張本身。更關鍵的是，它正在重塑半導體產業(yè)鏈的景氣傳導路徑——不同環(huán)節(jié)的受益節(jié)奏，將首次出現明顯錯位。

為什么會出現這種差異？是因為晶圓廠擴建本身是一個典型的長周期過程，從設備進場、產線調試到良率爬坡，不同環(huán)節(jié)的需求釋放天然存在時間差。

而從現實數據來看，這一輪擴產正在加速發(fā)生。根據 SEMI 數據，2026年中國大陸12英寸晶圓月產能（含外資廠）約為321萬片，占全球約三分之一，晶圓廠數量也將從2024年的62座提升至70座以上。

這意味著，擴產不僅在發(fā)生，而且具備持續(xù)性，從而為產業(yè)鏈“分階段受益”提供了現實基礎。

基于這一擴建節(jié)奏，我們認為：三大細分領域的受益，將呈現出由前到后逐步傳導、且彈性逐級放大的特征。

（1）半導體設備：從“點突破”走向“線推進”

半導體設備行業(yè)受益最為直接和顯著。

設備采購通常是晶圓廠擴建的第一步，具有明顯的先行性。根據行業(yè)經驗，新建一座晶圓廠的設備采購周期通常為 18-24 個月。因此，2026 年的晶圓廠擴建將在 2026-2027 年為設備行業(yè)帶來最直接的訂單增長。特別是在國產替代的大背景下，設備行業(yè)的增長彈性更大。

在整個半導體產業(yè)鏈中，設備是最難、也最關鍵的一環(huán)。芯片制造本質上是工藝驅動型產業(yè)，而工藝能力的上限，首先取決于設備。

設備一旦被卡，整個制造體系就無法真正獨立。因此，半導體設備的國產化，從來不是一個普通商業(yè)議題，而是中國制造向高端躍遷必須跨過去的門檻。

從行業(yè)層面看，未來幾年半導體設備需求并不會因為短期周期波動而消失。AI算力、HBM擴產、先進封裝、成熟制程國產替代，這些都在持續(xù)拉動設備需求。尤其中國大陸本身就是全球最大的半導體設備市場之一，這使得本土企業(yè)具備了一個非常關鍵的優(yōu)勢：可以在最大需求市場中完成迭代和驗證。

這個板塊真正值得關注的，是“平臺型龍頭”的形成。

例如，北方華創(chuàng)的價值，不只是收入增長快，而是它在刻蝕、薄膜沉積、清洗等多個環(huán)節(jié)不斷拓展，說明國產設備已經從單點突破走向更完整的矩陣能力。它的高研發(fā)投入也說明，這家公司不是在吃短期替代紅利，而是在為更高端工藝能力做儲備。

中微公司則更能體現設備行業(yè)的另一個核心壁壘：客戶驗證能力。刻蝕設備不是做出來就能賣，關鍵在于能否穩(wěn)定進入產線、進入主流工藝、進入頭部客戶。中微的價值就在于，它已經不只是一個“國產替代故事”，而是在逐步建立自己的工藝話語權。

如果說過去半導體設備最大的問題是“能不能做出來”，那么今天更關鍵的問題是“能不能做進主線、做成平臺、做成體系”。這也是為什么，這個板塊正在從“高預期賽道”走向“高門檻兌現賽道”。

（2）半導體耗材：真正的好生意，往往不在最顯眼的地方

半導體耗材行業(yè)受益呈現持續(xù)性特征。

耗材需求與晶圓廠的產能利用率直接相關，隨著新建晶圓廠逐步投產和產能爬坡，耗材需求將在 2026-2028 年呈現持續(xù)增長態(tài)勢。特別是在存儲芯片領域，由于 HBM 等高端產品的生產工藝更加復雜，單位晶圓的耗材使用量比普通產品高出 30-50%。

和設備相比，半導體耗材在資本市場的聲量小得多，但如果從商業(yè)模式和利潤質量看，它可能反而是一個更容易長出優(yōu)質公司的板塊。

因為耗材行業(yè)有幾個非常鮮明的特征：

• 認證周期長；

• 一旦進入客戶供應鏈，替換難度高；

• 對良率和工藝穩(wěn)定性影響大；

• 需求相對持續(xù)，不像設備那樣受資本開支周期影響那么劇烈。

這意味著，耗材企業(yè)一旦突破，不一定增長最猛，但往往盈利更穩(wěn)、毛利更高、客戶關系更深。這類行業(yè)在中國制造升級中有一個非常特殊的位置：它不像設備那樣“卡脖子”標簽明顯，也不像芯片設計那樣容易被市場追捧，但它恰恰是最容易沉淀出“隱形冠軍”的地方。

當前半導體耗材板塊的關鍵問題，不是有沒有替代空間，而是國內企業(yè)能不能真正進入主流供應體系，并在多個品類上形成平臺化能力。

安集科技是這個板塊里非常典型的樣本。CMP拋光液看似只是材料，但本質上是工藝的一部分。它直接影響晶圓表面處理效果和良率，因此客戶不會輕易切換。安集的高毛利和較強穩(wěn)定性，背后不是簡單供需關系，而是配方能力、工藝適配和客戶驗證共同構成的壁壘。

鼎龍股份則更值得從“平臺化”角度看。它如果只是某一個耗材品類的供應商，空間有限；但如果能在拋光墊、光刻膠等多個方向逐步建立能力，它就有機會從單點突破成長為材料平臺。

所以，半導體耗材真正重要的，不只是國產化率提升，而是它可能代表著中國半導體產業(yè)中最容易形成高質量利潤、最容易誕生長期型公司的方向之一。

（3）半導體化學制品：半導體國產化最深的水下部分

半導體化學制品行業(yè)受益相對滯后但空間更大。

化學制品需求的增長更多依賴于先進制程的導入和產品結構的升級，因此受益時間相對滯后。但從長期來看，隨著晶圓廠向更先進制程演進，對高端化學品的需求將呈現爆發(fā)式增長。

半導體產業(yè)里，最容易被低估的一個環(huán)節(jié)，就是高端化學材料。原因在于，設備是“看得見的突破”，而材料往往是“看不見但離不開的基礎”。尤其是前驅體、電子特氣、濕電子化學品、封裝材料、硅微粉等，看起來像化工，實際上已經深度嵌入制造工藝。

這類行業(yè)最難的地方，不在于做出產品，而在于做到足夠純、足夠穩(wěn)、足夠一致，并且經得起長期驗證。它的門檻不在“制造”，而在“制造 + 工藝 + 認證”的復合能力。

更重要的是，這個板塊正在迎來一個新的變化，過去高端材料更多是跟隨成熟工藝需求增長，而現在，AI、HBM、先進封裝、CPO等新技術路線，正在把一部分材料公司推到產業(yè)前臺。材料企業(yè)未來的價值，不再只是“跟著設備和晶圓廠走”，而是能否卡位下一代技術需求。

雅克科技之所以值得關注，就在于它不只是傳統意義上的材料供應商，而是在前驅體等關鍵環(huán)節(jié)切入了更高附加值領域。特別是在HBM擴產背景下，相關材料需求的提升，可能使它直接受益于AI硬件浪潮。

萬潤股份則代表另一種邏輯：材料企業(yè)的價值，不只是吃現有需求，而是能否進入未來需求。比如在電子材料和光通信相關新方向上的卡位，就決定了它的成長邊界。

所以，化學制品這個板塊真正的看點，不是“化工景氣”，而是其中一部分企業(yè)正在從周期屬性中脫離出來，轉向“科技材料”的估值邏輯。

新能源，鋰電好于光伏

同樣是“光”，新能源里其實更多是結構性機會。

當下，不管是確定性、業(yè)績彈性，鋰電遠好于光伏。最大的區(qū)別在于，鋰電靠的是儲能電池需求爆發(fā)，而光伏需求不旺還需靠“反內卷”減少供給。

相對于光伏的產能過剩，鋰電已經逐漸走出產能過剩的窘境。

由于儲能電池的爆發(fā)，對于2026年鋰電池出貨的預期，機構普遍較為樂觀。

根據EVTank數據預測，2026年全球鋰電池出貨量有望保持高增速，達到3016.3GWh，同比增長32.26%，預計主要增長動力來自儲能電池的需求。

同時，鋰電的供給端也存在一定不確定性。

2026年2月，津巴布韋礦業(yè)部宣布暫停所有原礦及鋰精礦出口，供給端形成擾動，同時需求端迎來Q2旺季。近期，電池級碳酸鋰市場價重新上行，產業(yè)鏈有望進入漲價周期。此外，天齊鋰業(yè)一季度凈利潤預增超15倍，超出了市場預期。

而光伏目前仍在反內卷，市場擔心需求不旺，無法讓光伏走出產能過剩的泥潭。

因此，反內卷的力度將成為光伏產業(yè)邊際改善的重要因素。

4月17日，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、市場監(jiān)管總局、國家能源局等部門聯合召開光伏行業(yè)座談會，部署規(guī)范光伏產業(yè)競爭秩序相關工作。

從2025年業(yè)績來看，多數光伏企業(yè)仍處于虧損的狀態(tài)。不過，鈞達股份率先發(fā)布了2026年一季度預告，實現了扭虧為盈。

接下來，我們還需觀察其他光伏企業(yè)是否出現扭虧為盈或繼續(xù)減虧的拐點。

因此，妙投認為，光伏企業(yè)有迎來業(yè)績拐點的可能性，但其確定性、業(yè)績彈性不如鋰電。

總而言之，AI依然是“光”的中心。無論是光模塊、GPU，還是PCB、液冷，本質上都是在承接算力爆發(fā)帶來的確定性需求；而CPO等新技術，則在把這束光進一步放大，從“有增長”走向“有彈性”。

站在更長的維度看，半導體正在接過這束光，但不是齊頭并進，而是錯位展開，設備先行、耗材跟進、材料壓軸，節(jié)奏分明，彈性遞進。

至于新能源，鋰電在需求驅動下走出周期底部，而光伏仍在供給側出清的過程中反復博弈。方向未必錯，但節(jié)奏明顯慢于AI。

所以，歸根結底可以總結為一句話：錢不會消失，只會流向更確定、更有彈性的地方。

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