美國扛不住壓力，盧特尼克稱定制H200未售中國

2026 年 4 月 22 日，美國參議院撥款委員會聽證會上爆出尷尬一幕，美商務部長盧特尼克當眾坦言，美方特意放行的英偉達 H200 定制 AI 芯片，至今對華一塊都沒賣出。

這款性能大幅升級的高端芯片，原本被美方寄予厚望，如今只能積壓在倉庫落灰，明明配置頂尖，國內企業(yè)卻集體不青睞，這背后究竟藏著怎樣的深層緣由？

4月下旬一場圍繞高端AI芯片出口的國會質詢，把一個尷尬事實擺到了臺面上。

有人把矛頭對準英偉達面向特定市場的H200，反復追問性能大幅提升后如何避免被改變用途，被問到關鍵處，相關負責人給出的答復卻讓現(xiàn)場冷了下來，至今沒有任何H200成交記錄。

原本想在這類產品上設置額外收費、同時維持技術優(yōu)勢的算盤，沒有換來訂單，反倒暴露了政策與市場預期的落差。

時間線也很清楚，出口許可在2026年1月13日簽發(fā)，到了4月下旬，已過去三個多月，正常情況下足夠完成談判、下單、排產、交付的一整套流程。

結果是連一筆采購都沒出現(xiàn)，庫存壓力隨之顯現(xiàn)，計劃中的收益沒有形成，企業(yè)端和監(jiān)管端都陷入被動。

產品本身的參數(shù)并不差，H200配備141GB大容量內存，帶寬可達每秒4.8TB，綜合算力相較上一代提升約7倍。

原本需要一周的訓練任務，有機會壓縮到一天左右，按硬件指標推算，這類卡本應更容易獲得追捧，但市場反應卻完全相反，原因集中在供應穩(wěn)定性與風險評估，而不是單純的性能比較。

過去幾年出口規(guī)則頻繁變化，直接改變了采購決策的底層邏輯，2022年10月起，高端A100與H100被禁止出口，2023年底為了延續(xù)業(yè)務，推出了性能下調的H20。

那段時間需求緊張，H20在銷售結構中占比極高，峰值階段被認為貢獻了中國區(qū)營收的八成，轉折出現(xiàn)在2025年4月，H20突然被叫停，打亂了大量既定計劃。

不到四個月又出現(xiàn)調整，隨后2025年12月又放出更強的H200，2026年1月批準出口，不到四年里出現(xiàn)四次方向性變化，采購方自然會把最大不確定性寫進成本表，越是關鍵系統(tǒng)越傾向于減少依賴。

安全擔憂也會放大這種謹慎情緒，對于算力硬件是否存在遠程控制、定位追蹤、功能限制的爭議，一直沒有讓所有使用方安心的明確邊界。

核心機房承載訓練與推理任務，一旦出現(xiàn)不可控因素，損失并不止于性能下降，還可能牽連業(yè)務連續(xù)性與數(shù)據(jù)安全，風險一旦被評為不可接受，就會直接轉化為不下單。

同一時期的配套動作進一步削弱了市場信心，放行某一類加速卡的同時，又在更上游的制造環(huán)節(jié)加碼限制，涉及晶圓制造、存儲與相關產線，被列入更嚴格的管制范圍，并要求盟友在限定時間內同步執(zhí)行，配合更強的域外約束。

這樣一來，即使某個階段允許采購單品，也難以改變核心環(huán)節(jié)被卡住的現(xiàn)實，企業(yè)更容易把資源轉向可控替代方案，而不是繼續(xù)在搖擺的規(guī)則下進行高投入部署。

2025年成為國產算力生態(tài)明顯加速的一年，供給與生態(tài)開始形成規(guī)模化結果，數(shù)據(jù)顯示，昇騰芯片一年出貨量達到81.2萬顆，新增AI服務器中，每10臺約有4臺采用昇騰，市場位置居于前列。

國產AI加速卡整體份額達到41%，全年出貨量165萬張，英偉達在國內AI芯片領域的份額從幾年前約95%下降到55%，減少40個百分點，市場結構被重新劃分。

替代并非只靠硬件堆砌，軟件與算法同樣在推動可用性提升，許多團隊把重點放在減少推理步驟、調整模型結構、改進并行策略和算子效率，用工程方式降低對單卡極限性能的依賴。

框架生態(tài)也在擴張，MindSpore與PaddlePaddle開發(fā)者總數(shù)超過280萬，活躍度提升帶動工具鏈、算子庫、分布式訓練和部署方案逐步完善，硬件能力能夠更充分釋放。

硬件側同樣出現(xiàn)可量化進展，昇騰910算力達到256TOPS，配合云與服務器平臺形成一體化方案。

海光DCU在國產訓練卡市場份額超過30%，其深算三號顯存帶寬達到1.6TB/s，在Llama-70B訓練場景下效率接近A100，達到92%。

這些指標意味著在大量生產與行業(yè)應用里，性能差距不再是決定性障礙，系統(tǒng)級可用性與供貨確定性反而更重要。

圍繞供電、散熱、互聯(lián)、調度、適配與模型運行的鏈條正在補齊，部署策略更傾向于選擇可持續(xù)迭代的方案。

國產算力開始向外擴展，第三國采購國產AI芯片的比例達到14.3%，并接近20%的關鍵區(qū)間，市場選擇的動因更偏向性價比、交付可預期和使用限制更少。

外溢效應也在出現(xiàn)，馬來西亞在2025年6月曾推進以昇騰芯片配合DeepSeek大模型建設AI基礎設施，隨后遭遇外部壓力，相關公開說明在一天內撤回。

緊接著2025年7月，馬來西亞宣布對美制AI芯片的出口、轉運與過境實行許可制，相當于在供應鏈節(jié)點增加一道審查程序，以降低不確定性帶來的管理成本。

企業(yè)損失同樣直接體現(xiàn)在財務報表里，英偉達2026財年第二財季財報披露，因H20突然受限，庫存積壓疊加既有采購承諾，形成約45億美元損失。

中國市場曾貢獻其約四分之一營收，高峰時期H20占中國區(qū)營收八成，如今這一塊幾乎歸零，沖擊不只發(fā)生在銷售端，也會傳導到渠道、生態(tài)合作和長期規(guī)劃。

半導體設備行業(yè)也承受壓力，ASML對華營收占比從25%降到14%，若維護服務進一步收緊，已安裝設備的運維與性能保持將受影響，長期成本最終仍會回到設備廠商與客戶的合同履約上，形成新的不穩(wěn)定因素。

產業(yè)鏈正在出現(xiàn)并行化趨勢，一條路徑圍繞EUV、CUDA和先進封裝形成閉環(huán)，更強調頂尖性能與封閉生態(tài)，另一條路徑依托DUV、Chiplet芯粒技術與開源模型體系，覆蓋更廣泛的工業(yè)與民用場景，并在全球南方市場擴散。

H200三個月零訂單的事實，說明單靠短期放行某款產品，已經難以逆轉供應鏈信任與生態(tài)重構帶來的結構性變化。