江蘇
創客君獲悉 ，無錫勇芯科技有限公司（下文簡稱“勇芯科技”）近日宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由螞蟻集團戰略領投，水木資本跟投，老股東馬力創投與惠合資本追加投資。
本輪資金將聚焦核心技術迭代、供應鏈生態整合、產線擴容及團隊擴充，進一步鞏固公司在AI硬件Chiplet方向的技術與產業化優勢。
這也是公司繼2022年由北京遷入無錫惠山經開區后，勇芯科技完成的又一輪重要融資。
勇芯科技成立于2018年底，是一家面向AIoT市場的Chiplet芯片級解決方案提供商。公司具有豐富的Chiplet“芯粒”資源，通過先進封裝將多顆裸die封裝在一起，為下游用戶提供芯片級解決方案。公司產品可廣泛應用于醫療、工業、家居等百億連接數的窄帶物聯網場景。
勇芯科技創始人靳宗明，本科畢業于山東大學，隨后進入清華大學集成電路學院攻讀碩士，師從王志華教授和池保勇教授。
在紫光展銳期間，他參與了CAT-1物聯網芯片的研發，后來主導設計出國內首款極坐標架構NB-IoT射頻芯片，并參與了國家“03專項”軟件無線電項目。
2018年底，靳宗明在北京創辦了勇芯科技。團隊核心成員大多來自清華集成電路學院和紫光展銳，CTO王輝擁有11年研發管理經驗。他們想做一件事：把芯片像樂高積木一樣拼起來。這個想法，在芯片設計圈里被稱為“Chiplet”（芯粒）。
傳統做法是一顆SoC（系統級芯片）集成所有功能，但研發周期長、流片成本高，而且一旦定型就很難修改。勇芯科技選擇的Chiplet路線，是將不同功能的裸片——比如計算、存儲、射頻、傳感——分開制造，再通過先進封裝技術“拼”在一起。
據行業研究，這種方式可以把研發周期縮短一半以上，BOM物料減少約30%，產品良率提升約20%。重要的是，它像搭積木一樣靈活：客戶需要什么功能，就組合什么芯粒，不用每次都從頭設計一顆新芯片。
勇芯科技將這一方案主要瞄準AIoT市場。2022年4月，勇芯科技將總部從北京遷至無錫惠山經開區。無錫是中國集成電路產業重鎮，擁有完整的封測和制造供應鏈，這恰好是Chiplet方案落地的關鍵。
2025年12月，公司發布了全球首款基于異構Chiplet的量產智能戒指方案——BCL603S2H。這枚小小的戒指集成了ECG心電、透射式血氧、觸控、手勢、NFC、麥克風、振動等多項功能，支持醫療級健康監測和低功耗無線連接。公司還計劃與智譜AI打通底層驅動，拓展多終端交互。
截至目前，勇芯科技合作的芯片原廠已超過50家，封測與OEM廠商超過30家。公司量產了超過10款異構集成芯片，服務客戶超過100家，產品出貨量中超過一半銷往海外市場。
而對于螞蟻集團而言，此次投資勇芯科技并非孤立動作。
近年來，螞蟻持續布局AI基礎設施和物聯網技術。勇芯科技的Chiplet方案如果成熟，有望為智能穿戴、邊緣計算甚至是螞蟻自身IoT場景提供低功耗、高集成度的底層芯片支持。
文章素材來 源：企查查、企業官網等
螞蟻戰投《由螞蟻集團領投，「勇芯科技」完成近億元A輪融資，加速Chiplet方案在AI硬件領域落地》
新華日報《一枚2克戒指拿下螞蟻集團等近億元投資，無錫這家芯片公司憑什么？ 》
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