日本芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)仇：美國(guó)“廢我武功”，我就去卡美國(guó)脖子

目前在芯片領(lǐng)域，美國(guó)是最強(qiáng)的，他拿下了全球50%以上的市場(chǎng)份額。

但大家不知道的是，在上世紀(jì)80年代，其實(shí)美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)被日本打敗過，當(dāng)時(shí)日本拿下了全球70%左右的芯片份額，出口超過了美國(guó)，全球都從日本進(jìn)口芯片，這嚴(yán)重威脅到了美國(guó)的地位。

美國(guó)當(dāng)然不能忍，于是就對(duì)日本芯片產(chǎn)業(yè)出手，逼迫日本簽訂了一系列不平等條約，按倒了日本的芯片企業(yè)，比如東芝等。

這個(gè)打擊對(duì)日本芯片產(chǎn)業(yè)其實(shí)是非常大的，日本高速發(fā)展的芯片，就此按下了暫停鍵。

那日本接下來該怎么辦呢？他想了一個(gè)招法，那就是你美國(guó)“廢我武功”，那我就去想辦法卡你的脖子，而今40年過去了，日本確實(shí)做到了這一點(diǎn)。

目前日本在芯片產(chǎn)業(yè)上還真的卡住了美國(guó)的脖子。

日本是怎么卡住的呢？第一是半導(dǎo)體材料，第二是半導(dǎo)體設(shè)備。

你說半導(dǎo)體材料方面，目前日本拿下了全球70%的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，比如像硅片、光刻膠等等，都要看日本的臉色，美國(guó)也是如此，美國(guó)的芯片制造都需要日本的硅片，需要日本的光刻膠。

大家看一看上圖，日本的半導(dǎo)體材料有多強(qiáng)，除了光刻膠、硅片外，還有光罩等等，全球都是超過50%的份額的，可見日本有多強(qiáng)了，所以強(qiáng)如美國(guó)，也得乖乖的從日本買材料 。

再看看半導(dǎo)體設(shè)備方面，日本也是很強(qiáng)的，雖然在全球最強(qiáng)的幾家企業(yè)中，日本并不占優(yōu)，日本最強(qiáng)的是東京電子，排在全球第五，不如美國(guó)的應(yīng)用材料、科磊、泛林。

但是日本在半導(dǎo)體設(shè)備這一塊，有著眾多的企業(yè)，在一些細(xì)分賽道，比美國(guó)還要強(qiáng)，所以日本一樣可以在半導(dǎo)體設(shè)備這一塊，卡住美國(guó)。

那日本是怎么做到的呢？其實(shí)說起來也不復(fù)雜。

當(dāng)年，美國(guó)出手，更多的是鎖死日本在邏輯芯片上的能力，包括設(shè)計(jì)、制造等。日本當(dāng)然要避開這些地方了。

日本想著我，我有著工匠精神，我對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也較為熟悉，有自己的經(jīng)驗(yàn)和能力，那我往哪里走呢，只能往上游走了。

上游其實(shí)就三種，一種是半導(dǎo)體材料，一種是半導(dǎo)體設(shè)備，還有一種是EDA、IP這些。

日本知道自己在EDA、IP這些上肯定是不行的，只能往半導(dǎo)體材料，半導(dǎo)體設(shè)備上面去努力，而日本在這方面是有優(yōu)勢(shì)，它有著較好的工業(yè)基礎(chǔ)較為扎實(shí)的研究，還有著較為成熟的配套產(chǎn)業(yè)，所以他努努力，就在設(shè)備和材料上發(fā)展到如今的地步了。

當(dāng)然話又說回來，雖然日本有卡美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)脖子的能力和實(shí)力，讓他也不敢去卡，他可是美國(guó)的小弟啊。