MCU，今年迎來第二輪漲價(jià)潮！

2026年開年以來，國內(nèi)MCU（微控制單元）市場(chǎng)掀起一輪席卷全產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)潮。從國產(chǎn)廠商率先打響調(diào)價(jià)第一槍，到上游晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)成本全線攀升，一場(chǎng)"從供給端到需求端"的價(jià)格重估正在全面上演。

本輪漲價(jià)并非傳統(tǒng)半導(dǎo)體周期中需求全面爆發(fā)帶來的周期性波動(dòng)，其核心是8英寸成熟制程產(chǎn)能戰(zhàn)略性收縮帶來的供給端坍塌，疊加AI數(shù)據(jù)中心、AI邊緣計(jì)算、汽車電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景新增需求的結(jié)構(gòu)性共振。漲價(jià)潮之下，國產(chǎn)MCU行業(yè)的馬太效應(yīng)持續(xù)放大，完成高端化、車規(guī)化、AI化轉(zhuǎn)型的企業(yè)率先兌現(xiàn)紅利，而低端消費(fèi)類產(chǎn)品企業(yè)則陷入成本傳導(dǎo)的兩難困境，行業(yè)格局迎來新一輪重塑。

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國產(chǎn)廠商開啟第二輪漲價(jià)

今年1月27日，中微半導(dǎo)宣布對(duì)MCU、NOR Flash產(chǎn)品全線漲價(jià)15%-50%，明確提及調(diào)價(jià)核心原因是"代工交期加長、部分產(chǎn)品缺貨嚴(yán)重"，成為行業(yè)漲價(jià)的標(biāo)志性事件，迎來了第一輪MCU漲價(jià)潮。

國產(chǎn)MCU迎來第二輪漲價(jià)潮

3月17日，峰岹科技發(fā)布漲價(jià)函。通知函顯示，近期行業(yè)產(chǎn)能供應(yīng)依舊緊張，原價(jià)格已無法支撐后續(xù)產(chǎn)能保障和產(chǎn)品交付，將從2026年4月1日起，在售產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。

3月31日，普冉股份發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知，決定從4月15日起，對(duì)通用MCU相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行上調(diào)。

國民技術(shù)股份有限公司也發(fā)布價(jià)格調(diào)整通知稱，由于晶圓、封裝材料等核心原材料成本連續(xù)大幅上漲，公司經(jīng)審慎評(píng)估，決定自2026年4月7日起，對(duì)部分產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行15%-20%的上調(diào)。其高端光模塊與AI電源專用MCU同步進(jìn)入提價(jià)周期。

4月21日，力源信息旗下武漢芯源半導(dǎo)體發(fā)布調(diào)價(jià)通知函，自2026年5月6日起，武漢芯源半導(dǎo)體旗下全系列產(chǎn)品將實(shí)施新的價(jià)格體系，所有產(chǎn)品價(jià)格需重新協(xié)定。這標(biāo)志著本輪MCU漲價(jià)從核心單品蔓延至全產(chǎn)品線，國產(chǎn)廠商的調(diào)價(jià)動(dòng)作進(jìn)入全面落地階段。

晶圓代工與封測(cè)成本上行，形成全鏈條漲價(jià)閉環(huán)

MCU漲價(jià)的底層支撐來自上游半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈的成本攀升，晶圓代工與封測(cè)環(huán)節(jié)的價(jià)格上漲，形成了"晶圓漲→封測(cè)漲→芯片漲"的完整傳導(dǎo)鏈條。

晶圓代工環(huán)節(jié)，晶合集成宣布6月1日起對(duì)新產(chǎn)出的晶圓代工產(chǎn)品統(tǒng)一漲價(jià)10%；臺(tái)積電、三星持續(xù)削減8英寸成熟制程產(chǎn)能，代工報(bào)價(jià)持續(xù)走高，直接推高了MCU芯片的制造成本。

封測(cè)環(huán)節(jié)，引線框架、塑封料等核心封裝材料價(jià)格持續(xù)上漲，銅、銀等貴金屬價(jià)格同步攀升，疊加人力、能源成本上行，封測(cè)廠商的報(bào)價(jià)持續(xù)上調(diào)，進(jìn)一步放大了MCU芯片的成本壓力。

本輪MCU漲價(jià)，表層是全產(chǎn)業(yè)鏈成本上漲的倒逼，核心是8英寸成熟制程的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能緊缺。之所以8英寸成熟制程迎來結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能短缺，背后是全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向AI/HBM先進(jìn)制程傾斜帶來的供給端坍塌。AI/HBM的需求爆發(fā)，也導(dǎo)致原材料端的外延片、化學(xué)材料、塑封料等半導(dǎo)體核心原材料價(jià)格持續(xù)走高，銅、銀等封裝用貴金屬價(jià)格震蕩上行，直接推高了MCU芯片的BOM成本。

三星將于2026年下半年關(guān)閉位于器興工廠的8英寸晶圓廠S7，以便專注于利潤更高的12英寸晶圓廠，后者用于生產(chǎn)先進(jìn)芯片。器興工廠目前運(yùn)營三座8英寸晶圓廠，分別為S6、S7和S8。其中S6和S8將繼續(xù)運(yùn)營。S7晶圓廠的關(guān)閉意味著三星8英寸晶圓的月產(chǎn)能將從25萬片降至20萬片以下。臺(tái)積電也在減少8英寸晶圓廠的數(shù)量，因此這被視為芯片行業(yè)的全球趨勢(shì)。臺(tái)積電自2025年起啟動(dòng)8英寸產(chǎn)能縮減計(jì)劃,目標(biāo)在2027年實(shí)現(xiàn)部分廠區(qū)全面停產(chǎn),以將資源更多集中于高附加值的先進(jìn)制程領(lǐng)域。

而國內(nèi)成熟制程龍頭中芯國際2025年產(chǎn)能利用率分別達(dá)93.5%、106.1%，其中8英寸產(chǎn)其中8英寸產(chǎn)能超滿載，國內(nèi)MCU廠商的產(chǎn)能供給持續(xù)趨緊。

更重要的是，AI服務(wù)器市場(chǎng)爆發(fā)帶來的PMIC（電源管理芯片）投片量激增，直接擠壓了MCU、模擬芯片的產(chǎn)能配額，進(jìn)一步加劇了MCU的產(chǎn)能緊缺。

02

成本增長的業(yè)績分化：高端化轉(zhuǎn)型兌現(xiàn)紅利，低端產(chǎn)品陷入成本傳導(dǎo)困境

上游成本飆升成為國產(chǎn)MCU行業(yè)業(yè)績分化的"放大鏡"，完成車規(guī)化、高端化、AI化轉(zhuǎn)型的企業(yè)，業(yè)績?nèi)员３衷鲩L；而以消費(fèi)類低毛利產(chǎn)品為主的企業(yè)，議價(jià)能力偏弱，成本傳導(dǎo)后，陷入"增收不增利"甚至持續(xù)虧損的困境。

高端化與車規(guī)轉(zhuǎn)型企業(yè)，業(yè)績飆升

兆易創(chuàng)新作為國產(chǎn)32位MCU絕對(duì)龍頭，2025年實(shí)現(xiàn)營收92.03億元，同比增長25.12%；歸母凈利潤16.48億元，同比增長49.47%，毛利率穩(wěn)定在40.21%。2026年一季度業(yè)績迎來爆發(fā)，實(shí)現(xiàn)營收41.88億元，同比增長119.38%；歸母凈利潤14.61億元，同比增長522.79%。報(bào)告期內(nèi)，公司MCU出貨量創(chuàng)歷史新高，車規(guī)級(jí)GD32A7系列成功打開工業(yè)與汽車市場(chǎng)大門，RISC-V+M7高性能型號(hào)同步受益于AI邊緣推理需求的爆發(fā)。

中微半導(dǎo)2025年實(shí)現(xiàn)營收11.22億元，同比增長23.09%；歸母凈利潤2.84億元，同比增長107.55%，毛利率從30%回升至34.28%。收入增長主要受益于高端產(chǎn)品放量，車規(guī)級(jí)芯片和工業(yè)控制芯片出貨量較上年同期實(shí)現(xiàn)快速增長，成功進(jìn)入賽力斯、吉利等頭部車企供應(yīng)鏈，通過修復(fù)性調(diào)價(jià)有望實(shí)現(xiàn)盈利能力的持續(xù)改善。

樂鑫科技是全球Wi-Fi MCU龍頭，2025年實(shí)現(xiàn)營收25.65億元，同比增長27.82%；歸母凈利潤4.98億元，同比增長46.72%；扣非歸母凈利潤為4.55億元，同比增長47.62%，毛利率高達(dá)46.63%。2026年一季度延續(xù)高增態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營收6.48億元，同比增長16.16%；歸母凈利潤1.36億元，同比增長44.76%，高附加值A(chǔ)IoT MCU產(chǎn)品持續(xù)放量，憑借高毛利率實(shí)現(xiàn)了成本的內(nèi)部消化，盈利韌性凸顯。

國芯科技作為車規(guī)級(jí)MCU核心廠商，2025年公司營業(yè)收入約5.32億元，同比減少7.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.54億元，虧損擴(kuò)大；扣非凈利潤虧損約2.94億元，虧損擴(kuò)大。2026年一季度營收1.57億元，同比大增79.50%，其中汽車電子芯片業(yè)務(wù)收入同比增長94.75%，人工智能與先進(jìn)計(jì)算業(yè)務(wù)收入同比增長105.38%，車規(guī)級(jí)MCU與AI邊緣控制芯片成為核心增長引擎。但需注意的是，歸母凈利潤仍虧損4867萬元，虧損額同比擴(kuò)大，主要受毛利率下降及股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用影響。

消費(fèi)類低毛利產(chǎn)品企業(yè)，業(yè)績承壓

中穎電子2025年實(shí)現(xiàn)營收12.84億元，同比下滑4.41%；歸母凈利潤6016萬元，同比大幅下滑55.14%；扣非歸母凈利潤為5142.59萬元，同比下降60.84%，毛利率31.51%。公司消費(fèi)類MCU占比過高，議價(jià)能力偏弱。其坦言，“公司之前一直在通過內(nèi)部消化成本的高企來維持價(jià)格穩(wěn)定。近期也在評(píng)估價(jià)格體系的合理性，以確保提供客戶長期的服務(wù)質(zhì)量和足夠的研發(fā)投入?！?/p>

國民技術(shù)2025年?duì)I業(yè)收入為13.60億元，同比增長16.51%；歸母凈虧損1.15億元，同比減虧50.96%；扣非歸母凈利潤為-1.39億元，同比增長29.23%，毛利率為20.00%。2026年一季度營收3.95億元，同比增長29.86%，歸母凈虧損1574萬元，同比實(shí)現(xiàn)減虧。盡管公司N32H系列高端MCU、800G以上高速光模塊專用MCU已打入AI電源與高速光通信產(chǎn)業(yè)鏈，高端型號(hào)供需緊平衡、提價(jià)空間大，但整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)仍未完成升級(jí)，盈利尚未轉(zhuǎn)正，業(yè)績改善仍待高端產(chǎn)品放量。

芯?？萍?/strong>2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.49億元，同比增長20.82%；歸母凈虧損1.05億元，同比減虧6743萬元；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損1.82億元變?yōu)樘潛p1.15億元，虧損額有所減少；綜合毛利率為35.20%，較上年增長1.05個(gè)百分點(diǎn)。其應(yīng)用于光模塊的MCU產(chǎn)品處于推廣階段，目前該領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品尚未形成規(guī)?；杖?。

03

AI新變量：重構(gòu)MCU需求邏輯，打開長期增長空間

本輪MCU漲價(jià)潮中，AI成為超出市場(chǎng)預(yù)期的核心新增變量，徹底重構(gòu)了MCU的需求邏輯。市場(chǎng)對(duì)AI芯片的敘事，已從GPU、存儲(chǔ)等核心算力芯片，擴(kuò)容至MCU等邊緣端與數(shù)據(jù)中心配套控制芯片。AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，不僅帶來了MCU的新增需求，更為國產(chǎn)MCU廠商打破國際巨頭壟斷提供了全新窗口。

首先是AI數(shù)據(jù)中心，讓MCU從"邊緣配角"到"關(guān)鍵增量"。AI數(shù)據(jù)中心對(duì)MCU的核心應(yīng)用場(chǎng)景集中在電源管理、光模塊控制、散熱系統(tǒng)等環(huán)節(jié)，且已經(jīng)實(shí)實(shí)在在地拉動(dòng)了MCU的漲價(jià)和訂單。

散熱系統(tǒng)MCU：AI服務(wù)器的散熱系統(tǒng)主控MCU需要同時(shí)管理CPU散熱風(fēng)扇、GPU散熱風(fēng)扇、機(jī)箱風(fēng)扇陣列，并通過溫度傳感器實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，應(yīng)對(duì)GPU負(fù)載驟變帶來的動(dòng)態(tài)熱負(fù)荷。

光模塊MCU：每個(gè)光模塊大約需要1~2顆MCU來控制激光器和收發(fā)信號(hào)。隨著AI集群規(guī)模擴(kuò)張，單顆GPU對(duì)應(yīng)的光模塊配比快速提升。800G光模塊已成主流，1.6T光模塊2026年出貨量預(yù)計(jì)從百萬只躍升至逾2000萬支，直接帶動(dòng)配套MCU劇增。

電源MCU：單機(jī)柜價(jià)值量可觀。僅英偉達(dá)單品牌按10萬個(gè)機(jī)柜量級(jí)估算，其電源MCU市場(chǎng)空間約4.5億元人民幣；疊加谷歌、亞馬遜等客戶，整體預(yù)期市場(chǎng)空間超過10億元。國民技術(shù)在AI服務(wù)器電源MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破：今年已開始對(duì)全球頂級(jí)電源管理大廠實(shí)現(xiàn)批量供貨，目前電源監(jiān)控芯片已穩(wěn)定量產(chǎn)，單價(jià)1.5—2美元。

另一方面，AI敘事向邊緣端延伸，MCU需求迎來全新增量。AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅需要高端GPU、HBM存儲(chǔ)等核心算力芯片，更需要海量的MCU芯片，支撐邊緣端的AI推理、實(shí)時(shí)控制、電源管理、傳感數(shù)據(jù)處理等核心功能。

隨著智能體、具身智能、工業(yè)AI的加速部署，MCU在AI邊緣計(jì)算、智能傳感、電機(jī)控制、電源管控等環(huán)節(jié)的需求迎來爆發(fā)式增長，成為本輪MCU供需失衡的重要需求側(cè)支撐，也開啟了MCU行業(yè)全新的增長周期。

兆易創(chuàng)新的GD32全系列MCU，已全面覆蓋工業(yè)AI控制、AIoT邊緣計(jì)算場(chǎng)景，RISC-V+M7高性能型號(hào)持續(xù)受益于AI邊緣推理需求的爆發(fā)，在新興賽道實(shí)現(xiàn)快速突破。

AI時(shí)代，國產(chǎn)MCU廠商有望在新興賽道實(shí)現(xiàn)從"跟跑"到"并跑"的跨越，推動(dòng)國產(chǎn)MCU行業(yè)進(jìn)入全新的發(fā)展階段。