河北
前沿導讀
據《日經亞洲》報道指出，中國芯片制造商正在推進本土12英寸晶圓的大規模應用，此前6英寸、8英寸晶圓已經完全實現自給自足，而在制造先進邏輯芯片、存儲芯片所需的12英寸晶圓當中，中國晶圓廠對于進口產品的依賴較高，這是當下以及未來中國芯片產業需要解決的問題。
晶圓市場
硅晶圓產品屬于半導體產業鏈的材料環節，說到材料供應，必然繞不開日本企業。
高規格的12英寸晶圓，就如同先進光刻膠一樣，日本企業擁有最大話語權。
如今全球12英寸晶圓的市場格局呈現出高度集中的情況，前五大供應商分別為日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國世創以及韓國SK集團。這五家企業占據了全球超85%的晶圓市場份額，在技術底蘊以及市場規模上面具有顯著優勢。
日本信越化學與勝高，這兩家企業加在一起，在12英寸晶圓產業上占據了超50%的國際市場份額，并且這兩家企業的技術分工清晰。
信越化學主要供應支持3nm、2nm等先進制程所需的外延片和拋光片，其采購的大客戶包括了臺積電、三星、英特爾等國際一線巨頭。而勝高則是主要供應存儲芯片及汽車電子所需的硅片材料，其客戶群體也都是臺積電、三星、英特爾等國際巨頭。
相對比尺寸小一些的6英寸和8英寸，12英寸晶圓的尺寸更大、單枚晶圓所切割的芯片數量更多、適用的產品范圍廣、經濟效益也高。
如果進行具象化體現，那么12英寸晶圓的尺寸面積是8英寸的2.25倍，是6英寸的4倍，這種尺寸面積的優勢可以顯著提升制造效率。
雖然12英寸晶圓的優點多，但是6英寸和8英寸晶圓也有著12英寸沒有的特點。
6英寸的工藝非常成熟，而且制造成本低，支撐著許多中小晶圓廠的業務發展。并且6英寸可以支持碳化硅、氮化鎵技術的生產制造，這極大推動了中國在電子材料領域的規模化發展。
8英寸與6英寸類似，8英寸則是在6英寸的基礎上實現了制造效率的提升，并且支持更高的制程工藝平臺，可以大規模制造汽車電子、控制芯片、傳感器等長生命周期的產品。
現在我們購買的電子產品，尤其是國產品牌的產品，其附贈或銷售的充電頭很多都已經搭載了氮化鎵技術。氮化鎵充電器不但可以支持多個設備同時充電，而且還可以在支持高功率快充技術的前提下，實現產品體積的縮小，而且氮化鎵充電器在耐用性、能量轉化、快充兼容上面均有著較強的水平。
不過6英寸與8英寸受限于技術成本，無法支持先進制程的芯片制造。想要制造先進的芯片產品，12英寸晶圓是必要的材料之一。
國產晶圓
根據陳南翔、王陽元、趙晉榮等中國半導體產業領軍人在《科技導報》上面發布的產業報告指出：
2024年，中國企業制造的6英寸晶圓已經完全實現了國產化，8英寸晶圓正在被國產晶圓廠大規模應用，其國內市場份額已經達到了70%。而12英寸晶圓正處于快速國產化的過程中，國內市場份額大約在55%左右，用于制造存儲芯片的12英寸晶圓已實現自主可控。但是在多晶硅、拋光墊、漿料等材料中高度依賴進口。
西安奕斯偉材料、杭州立昂微電子、上海硅產業集團、中環領先半導體，這四家企業是國內12英寸晶圓的主要供應商。
據報道指出，奕斯偉材料正在布局三座制造工廠，一廠已經進行制造、二廠處于產能爬坡階段、三廠正在啟動建設。截止到2025年，其產能合計為85萬片/月，出貨量占全球約6.8%的市場占比，是國內12英寸晶圓出貨量最多的企業。
其他幾個企業也正在進行擴產計劃，加速國產12英寸晶圓的市場化應用。處于美國對中國芯片產業實施制裁的大背景下，國產半導體技術成為了各大企業首選的采購目標，這在一定程度上推動了中國芯片產業的商業化進度。
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