北京
全球7000種語言里，AI能翻譯的不到200種。而在存儲芯片領(lǐng)域，能繞過400層NAND技術(shù)封鎖造出百TB級SSD的，目前只有一家。
5月20日至21日，華為在巴黎ID Forum 2026活動上展示了一套讓業(yè)界側(cè)目的方案：自研Die-on-Board（板上裸片封裝，DoB）技術(shù)。沒有三星、鎧俠的400層+閃存芯片，照樣做出了122.88TB的企業(yè)級SSD，未來還要推245TB版本。
這背后是華為被切斷先進NAND供應(yīng)后的被迫創(chuàng)新，也是封裝技術(shù)的一次極限突破。
傳統(tǒng)封裝的物理天花板
主流SSD廠商的做法是：先把NAND裸片堆疊在TSOP或BGA封裝里，再焊到PCB板上。這個封裝體尺寸固定，最多只能塞16層裸片。華為DoB技術(shù)直接把裸片封裝在PCB上，最高實現(xiàn)36層堆疊，物理限制被翻倍打破。
更關(guān)鍵的是成本。省去若干封裝步驟后，DoB方案在容量密度和性價比上雙重占優(yōu)。
華為去年8月發(fā)布的LC560就曾預(yù)告245TB容量。如今122.88TB型號已量產(chǎn)，路線圖正在兌現(xiàn)。
現(xiàn)場展示的數(shù)據(jù)
巴黎展臺上，OceanDisk 1800 Smart Disk Enclosure的資料顯示：2U機箱實現(xiàn)1.47PB容量，標注"基于DoB堆疊技術(shù)的大容量SSD"。另一臺OceanDisk 1610更激進——2U空間塞36塊61.44TB SSD，總?cè)萘?.2PB。
對比來看，戴爾基于鎧俠245.88TB QLC SSD的方案，2U機箱約9.8PB原始容量。華為DoB技術(shù)已顯著縮小差距，且用的是自主可控的供應(yīng)鏈。
從白皮書到量產(chǎn)
華為2024年《數(shù)據(jù)存儲2030》白皮書曾詳細拆解DoB的挑戰(zhàn)：超大芯片制造、功能管理與監(jiān)控、跨芯片連接、散熱、可靠性——全是硬骨頭。研發(fā)團隊專項攻關(guān)后，如今已實現(xiàn)規(guī)模化商用。
目前該技術(shù)落地兩款產(chǎn)品：OceanStor Pacific 9926全閃分布式存儲，以及配套的OceanDisk QLC PCIe Gen4 SSD，提供61.44TB與122TB版本。具體NAND層數(shù)未披露，但顯然不是400層+的先進制程。
架構(gòu)層面也有巧思。主控芯片集成AI加速單元，實現(xiàn)存算協(xié)同，降低數(shù)據(jù)傳輸能耗。36塊122.88TB PCIe Gen5 NVMe SSD組成的OceanStor Pacific 9926，2U機箱原始容量4.42PB，2.5:1壓縮比下有效容量達11PB。
當(dāng)先進制程被鎖死，封裝創(chuàng)新成為破局點。華為DoB技術(shù)的商業(yè)化，給行業(yè)提供了一個新思路：不一定追最先進的晶圓，把現(xiàn)有芯片用新方式堆起來，同樣能解題。
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