四川
5月25日芯片板塊再次爆發式上漲，集成電路ETF（159546）漲超8%，科創芯片ETF（589100）、芯片ETF（512760）漲超7%，半導體設備ETF（159516）漲超5%，科創芯片設計ETF（589260）漲超4%。
來源：WIND
事件層面，華為"韜（τ）定律"發布，重新定義半導體演進路徑。該定律強調通過系統架構、先進封裝（如2.5D/3D）、光網絡互聯以及軟硬件協同等系統級創新，來實現晶體管密度與實際算力性能的躍升。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，今年秋季即將發布的新一代麒麟手機芯片將完整采用邏輯折疊技術。此外，華為進一步提出遠期目標：到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度有望達到1.4納米制程的同等水平。這一定律的提出，標志著中國半導體產業從"跟隨摩爾定律"轉向"自主定義演進規則"，為國產算力在先進制程受限背景下開辟了系統級性能突破的新方面，點燃了市場熱情。
算力方面，CPU和GPU依舊有較強彈性，“自主可控”已成長期趨勢。隨著大模型推理場景深入，數據中心CPU業務迎來第二增長曲線，相關設計廠商估值空間被打開。GPU方面，全球AI capex持續提升，2026年約為8000億美元，2027年約為1.13億美元，持續高速增長。此外，國內AI算力市場的潛在總規模正快速擴張。“自主可控”已成為不可逆的長期趨勢，核心算力芯片及制造設備的自給率有望從當前水平實現躍升，這將為產業鏈提供長期的成長確定性。
存儲方面，全球存儲芯片進入超級周期。在AI算力需求爆發與端側設備存儲規格升級的雙重驅動下，HBM3E、DDR5等高帶寬存儲的需求保持剛性增長，疊加傳統數據中心補庫存，存儲巨頭產能滿載仍供不應求，存儲供需緊張格局或延續至2028年。價格的持續堅挺與盈利能力的顯著修復，正不斷提振存儲龍頭的擴產信心與資本開支意愿，后續產能爬坡與先進制程投資有望提速，進而帶動設備、材料及封測等上游產業鏈的景氣度同步上揚。
展望后市，存儲漲價敘事和CPU重估敘事或將持續；“自主可控”為產業鏈提供長期的成長確定性。AI的超高景氣度正全面蔓延至高端存儲、半導體制造設備、先進封裝測試以及高階PCB材料等各個細分環節，半導體板塊的全面景氣周期已開啟。但板塊近期累積漲幅較多，短期波動或將加大。感興趣的投資者可持續關注，分批逢低布局或體驗更佳。
風險提示：
投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。
無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。
基金資產投資于科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。
板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。
文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。
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