平頭哥拆分IPO：阿里AI戰略的“最后拼圖”浮出水面

作者：中國科技新聞學會科幻傳播與未來產業專委會專家高恒

1月22日，彭博社援引知情人士消息稱，阿里巴巴集團正在籌劃將旗下芯片設計業務單位平頭哥半導體進行重組，轉設為部分由員工持股的獨立實體，并在此基礎上考慮啟動首次公開募股（IPO）。該計劃尚處于初步階段，相關估值與時間表未予披露，阿里方面亦暫未作出官方回應。

消息披露當日，阿里巴巴美股盤前股價漲幅一度超過5%。盡管此次獨立上市尚屬傳聞階段，其所處背景并不孤立。伴隨國內大型科技企業在AI算力與基礎設施領域的加碼投入，相關芯片企業正陸續進入資本化窗口期。平頭哥的潛在拆分，被視為阿里AI戰略自研體系加速成環的重要信號。

01：自研起點

作為阿里最早進入“硬件底座”領域的業務之一，平頭哥的誕生本身即帶有明顯的戰略補位屬性。2018年9月，阿里將此前收購的中天微系統與達摩院芯片研發團隊整合，組建平頭哥半導體，起初作為應對“卡脖子”風險的內部技術儲備。彼時，國內互聯網企業普遍缺乏成熟的芯片自研經驗，自主造芯仍屬探索階段。

然而在隨后的八年中，這一“預備團隊”逐步走出一條由場景驅動、面向系統協同的技術發展路徑，形成了相對完整的自研芯片體系。

2019年，成立僅一年，平頭哥發布首款AI推理芯片“含光800”。這是一顆針對場景深度定制的芯片，采用自研架構，面向圖像識別等云端應用場景，推理性能達到78563IPS，每秒可處理超7萬張圖片，性能與能效比一度位居同類產品前列?！昂?00”最早被部署于淘寶“雙11”主搜場景，成為阿里首個投入大規模使用的自研芯片。

更高技術門檻的通用計算芯片則是另一項挑戰。2021云棲大會上平頭哥推出服務器級通用CPU“倚天710”，標志著阿里首次具備完整CPU研發能力。該芯片在計算性能上對標同期業界主流產品，能效比提升超過50%，并成為阿里云基礎設施中的關鍵算力單元。

“倚天710”發布后即被部署于視頻編解碼、高性能計算與在線游戲等多個算力密集型場景。這一芯片的實戰部署路徑，與亞馬遜基于Graviton芯片打造的自研+云服務協同體系高度相似。兩者幾乎同步完成了“芯片—云平臺”能力鏈條的內部閉環，反映出以“算力協同”為導向的技術戰略正逐步成為大型云平臺的共識。

與多數芯片公司將市場化銷售作為主路徑不同，平頭哥自成立之初其芯片研發不以標準化對外銷售為目標，而是重點圍繞云端數據中心場景開展一系列產品線進行深度定制與適配。這種“以用促研”的模式，使其芯片更早完成性能驗證與部署迭代，并在效率與落地速度上具備顯著優勢。

截至2025年，平頭哥已構建起涵蓋AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端側芯片的全產品體系，已實現數億出貨，布局覆蓋云端和終端。其技術軌跡不僅填補了阿里“硬件底座”的空白，更形成了一個具備工程落地能力的“芯片生態雛形”。意味著阿里在核心算力架構上，已具備自循環能力，無需依賴外部廠商完成關鍵迭代。

02：體系成型

在產品譜系逐步成型之后，真正決定平頭哥芯片體系能否站穩的，是其在高性能訓練場景中的表現能力。

最具行業關注度的，仍是其在GPU方向的布局。2025年9月，美媒《The Information》爆料爆料稱，平頭哥首代通用GPU芯片（坊間傳聞的「PPU」）芯片綜合性能已達英偉達H20水準，升級版的PPU性能則比英偉達A100更強，據《The Information》報道，平頭哥PPU已用于阿里一些小尺寸的大模型訓練，這走在國內其他芯片公司前面。

更關鍵的參數首次出現在同期央視《新聞聯播》的公開鏡頭中：96GB HBM2e顯存、700GB/s片間互聯帶寬、PCIe 5.0 ×16接口，功耗控制在400W以內。在多個核心指標上，該芯片不僅已超越A800等中高端產品，也躋身國內同類芯片領先梯隊。據36氪報道：業內人士透露，2025年，平頭哥PPU已成為中國自研GPU出貨量最高的芯片之一。

除通用與訓練芯片外，平頭哥還在2023年推出首顆存儲芯片，SSD主控芯片“鎮岳510”面向AI訓練、推理對低延時、高帶寬的需求。根據官方數據，其性能參數可對標三星同類旗艦型號，在AI系統架構中承擔存儲側“最后一環”的任務。

在終端側，玄鐵系列RISC-V處理器主要用于邊緣計算和物聯網，羽陣IoT芯片已實現數億顆出貨。構建起從數據中心到設備前端的全鏈路覆蓋。業內人士普遍認為，這種自有生態嵌套式的設計路線，為其芯片體系提供了罕見的閉環驗證土壤。

整體來看，平頭哥并未試圖通過標準化芯片叩開To B市場，而是以“算力產品化+系統配套”的方式，圍繞阿里生態構建內生式能力網絡。這種嵌入式架構帶來的高適配性和強落地性，已成為其在國產AI芯片企業中實現營收閉環與技術沉淀的關鍵差異。

03：拆分邏輯

盡管“平頭哥擬IPO”目前仍屬市場傳聞，但其浮現的時點并不偶然。自阿里啟動“1+6+N”架構重組以來，云智能、本地生活、菜鳥、大文娛、海外電商等核心業務相繼拆分獨立，技術底座層的芯片業務也正進入“業務自負盈虧”的治理周期，走向從戰略配角到獨立業務單元的角色切換。

在半導體這樣一個高投入、高風險、長周期的行業中，長期依賴集團輸血并不可持續。推動自主上市，既有助于平頭哥擺脫對母公司的資源綁定，建立更靈活的融資機制，也有望通過市場化股權結構引入具備國際背景的工程團隊，構建契合行業慣性的治理體系。

這一動作的背后，是國產AI芯片企業密集資本化的背景推力正在強化。2025年8月底，作為A股極其稀缺的AI芯片公司，寒武紀在上半年營收僅46.07億元的情況下，盤中股價一舉超過貴州茅臺，成為A股股價最高的個股，引發市場廣泛關注。目前公司總市值穩定在6000億元左右。資本市場的積極反饋，打開了國產AI芯片的想象空間。

隨后短短幾個月內，摩爾線程以88天創下科創板IPO最快過會紀錄，于2025年12月5日上市，目前市值約3000億元，前三季度營收7.8億元；沐曦股份于12月17日登陸科創板，首日漲幅近7倍，當前市值超過2400億元，前三季度營收12.36億元；2026年1月2日，壁仞科技在港股上市，成為“港股國產GPU第一股”，市值超700億元，2025年上半年營收僅為5890萬元；天數智芯緊隨其后于1月8日在港股上市，市值約400億元，半年營收3.24億元；燧原科技也已完成IPO輔導，擬沖刺科創板，2025年上半年營收達28.3億元。此外，百度昆侖芯已于2026年1月1日正式向港交所遞交上市申請。這一系列動作，將國產AI芯片推向資本市場熱潮的高點。

與上述公司相比，平頭哥的“實戰基礎”具備更強現實支撐：其產品體系已覆蓋AI推理芯片、通用CPU、GPU、SSD主控與IoT端芯片，部署落地于阿里云、大模型平臺與終端設備等關鍵場景。更重要的是，平頭哥并非典型意義上的標準芯片企業，而是深度嵌套于阿里生態中的“系統型芯片平臺”，估值邏輯更接近基礎設施資產，其長期價值不止于營收規模，而取決于其在阿里AI技術體系中“協同程度”的高低。

當前，隨著大模型訓練、推理、部署等算力需求在阿里云端持續增長，自研芯片能力正成為基礎資源體系中的關鍵變量。平頭哥的潛在上市，既是組織與財務結構的重構動作，也意味著阿里在AI戰略中最底層的“算力自持能力”將首次以可估值的形式對外釋放。從集團治理邏輯、行業估值體系演進，乃至AI產業鏈安全性維度看，這都是一個具有結構性意義的節點事件。

結語：

在大模型重塑基礎設施的周期中，芯片能力正在從后臺技術轉化為顯性資產。平頭哥若實現獨立上市，不僅意味著阿里完成了“云-模-芯”三位一體的技術閉環，也標志著自研算力平臺開始進入市場估值體系。它補齊的，既是阿里AI戰略的最后拼圖，也是一家平臺企業面向未來基礎資源控制力的具象表達。