全球最大光計算芯片獨角獸，要IPO了！騰訊百度參投

智東西
作者 ZeR0
編輯 漠影

智東西3月31日報道，3月30日，上海AI光互連及光計算獨角獸曦智科技正式遞表港交所。

曦智科技的業務可追溯到2017年，當時沈亦晨博士在美國及中國創立其業務，旨在運用頂尖光學計算技術建立高效的現實世界連接，并為AI奠定基石。

高速互連是推動AI算力擴張的關鍵路徑。在光互連及光計算領域，曦智科技同時做到全球技術領先及商業化領先，已走出試點階段，實現產品及解決方案在大規模計算集群中的部署。

截至2025年12月31日，該公司已實現44家客戶的商業化部署，為數個千卡GPU集群提供支持，平均提升模型浮點運算利用率（MFU）超過50%。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2025年的收入計，曦智科技在中國Scale-up光互連市場排名第二，光計算芯片的累計出貨量排名世界第一。

截至2026年3月23日，曦智科技是全球少數、也是中國首家具備光互連超節點解決方案并累計部署超過5000張卡集群的供應商。

該公司還推出了國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統，將光引擎和計算芯片（xPU）共封裝在同一基板上，以縮短傳輸距離。

騰訊、上海中移基金、中國國新是曦智科技的領航資深獨立投資者。其投資方還包括中科創星、百度集團旗下百度畢威等。

在2025年C4輪融資后，其估值達到78億元。

一、MIT博士聯手創立，年收入過億，ICT大廠和AI芯片企業均已下單

曦智科技是全球光電混合算力領域的早期且已具規模的參與者，利用核心硅光技術推動行業從電計算向光計算的轉型，推動光計算及光互連兩大領域的創新。

沈亦晨是曦智科技創始人、董事長、執行董事兼CEO，擁有麻省理工學院物理學博士學位，曾在2017年6月以第一作者身份在國際頂級學術期刊《自然·光子學》發表封面論文，首次提出利用相干納米光子電路進行深度學習的方法，被廣泛視為光電混合算力領域的突破。

其聯合創始人、執行董事兼CTO孟懷宇博士擁有麻省理工學院電子工程博士學位，期間作為核心成員參與全球首個片上光網絡項目的多個核心器件研發，于2018年在《自然》期刊發表論文，詳細闡述集成光子學與硅納電子學以實現新一代片上系統的研究成果。

除兩位致力于不斷拓展光電混合算力技術邊界的創始人，曦智科技的核心管理團隊平均擁有超過20年的半導體行業經驗。團隊成員曾在英偉達、高通、紫光展銳、Graphcore等全球知名半導體科技公司擔任重要職務。

其研發部門由孟懷宇博士領導，截至2026年3月23日，共有174名員工，占員工總數的67.2%；持有150項已授權專利，其中約80%為發明專利，并擁有260項正在申請的發明專利，其中超過一半專利同時支持光互連及光計算。

根據弗若斯特沙利文的資料，曦智科技在全球光電混合算力領域的初創企業中擁有規模最大的專利組合。

2023年、2024年、2025年，曦智科技收入分別為0.38億元、0.60億元、1.06億元，凈虧損分別為4.14億元、7.35億元、13.42億元，研發費用分別為2.80億元、3.52億元、4.79億元。

▲2023年~2025年曦智科技收入、凈利潤、研發支出變化（智東西制圖）

同期綜合毛利率分別為60.7%、53.5%、39.0%。

曦智科技仍處于貨幣化及商業化的萌芽階段，主要專注于開發光電混合算力技術，已走出試點階段，實現部署特專科技產品。

其2024年收入增長得益于一款Scale-up產品首次量產，2025年收入增長是因其Scale-up產品首次量產。

曦智的光互連收入主要來自Scale-up和Scale-out產品銷售。2024-2025年，Scale-up產品收入占比超7成。

Scale-up產品售價有所提升。同時，該公司投入更多資源研發性能更高、功能更豐富且市場應用更廣的產品，如新開發的Scale-up OCS，于2025年12月投入量產，已成為推動2025年全年收入增長的主要產品。

其光互連產品及服務主要部署在數據中心，作為AI基礎設施，包括構建超節點；光計算產品及服務最初主要于科研場景中采用，自2025年起，光計算硬件直接在商業AI基礎設施采用。

自2025年起，光計算產品直接貢獻的收入占比相較光計算相關服務收入占比穩步提升。除單卡銷售外，該公司在交付相對大規模訂單方面亦取得進展。

例如，自2025年6月30日起，曦智科技成功向一名客戶交付了首個基于PACE 2 （曦智天樞）的光計算集群，該訂單產生收入1186萬元。

曦智科技綜合資產負債表如下：

現金流如下：

曦智科技擁有穩健的收入儲備，并預期于近期持續快速增長。

具體而言，在2025年第四季度，曦智科技已獲得來自中國一家主要通訊設備及ICT基礎設施供應商（包括約8200個Scale-up OCS模塊）及一家AI計算芯片開發商（包括約2000個Scale-up OCS模塊）的多份采購訂單，
均涉及曦智Scale-up OCS解決方案，總額約8730萬元。

這些采購訂單已于2025年底初步交付并獲接納，且預期將于2026年全部完成。根據目前的交付及驗收時間表，合約總值（不含增值稅）的56%已于2025年確認為收入，預期余下44%將于2026年確認為收入。

此外，曦智科技已與若干知名客戶就購買光計算產品及光互連解決方案簽訂多份框架協議及意向書。

這些客戶中，至少5家為上市公司，其余均為各自行業的龍頭企業。所有客戶均為有聲望的公司及獨立第三方。根據相關意向書，大部分采購金額預期將于2026年及2027年實現，顯示其商業化勢頭強勁。

此外，曦智科技已與多家GPU制造商合作伙伴就Scale-up光互連產品達成超過15項設計導入合作，且不依賴任何單一合作伙伴。合作處于從初始探索到成熟執行的不同階段。

二、光計算芯片出貨量位居全球第一

招股書顯示，中國對AI互連產品的需求遠高于其他地區，反映出中國在AI發展領域的強勁動能。中國AI計算與互連市場的快速擴張，為光互連、光計算等下一代技術提供了廣闊的商業化機遇。

根據弗若斯特沙利文的資料，截至2025年，光計算芯片在中國AI推理芯片中的市場滲透率少于0.5%，預計到2040年將達到20%。到2031年，中國Scale-up光互連及光計算市場規模預計將分別達到2704億元及25.46億元。

曦智科技有望在全球光電混合算力市場中占據先發優勢。

1、光互連

Scale-up光互連技術指專為芯片間Scale-up連接設計，是一種高速數據傳輸技術。相較于電互連解決方案，光學解決方案延遲更低、帶寬更高且能效更高。

規模化光互連產品主要包括線性可插拔光模塊（LPO）、近封裝光學（NPO）、共封裝光學（CPO）及光路交換（OCS）。

• LPO采用簡化的線性驅動架構，是目前超節點中長距離板間及機柜間連接的主流方案。
• NPO將光引擎更貼近計算或交換芯片，縮短電氣走線距離，提升信號完整性與傳輸效率，是邁向CPO的重要過渡形態。
• CPO將光引擎與交換機ASIC或AI加速芯片緊密集成于同一封裝或基板內，實現最高帶寬密度與最低能耗，被視 為下一代超大規模集群的核心解決方案。
• OCS通過全光交叉連接實現計算節點間的大規模交換與流量調度，相比傳統電交換具備更低功耗與更大端口擴展能力，從而支撐超大規模AI計算集群的網絡互連。

曦智科技的光互連解決方案用于提升單個服務器或節點內的計算能力（scale-up），或連接多個獨立服務器或節點以形成大型集群（scale-out）。

根據弗若斯特沙利文的資料，曦智科技在2025年聯合推出了光電路交換產品光躍LightSphere X，其為全球首個用于GPU超節點互連的分布式光路交換解決方案。

該方案將模型浮點運算利用率（MFU） 提升超過50%，從而大幅降低產生特定算力的總擁有成本，并在2025年世界人工智能大會上榮獲卓越人工智能引領者（SAIL）獎。

在2025年，中國Scale-up光互連市場中僅有兩家公司實現大規模商業化，引致競爭格局高度集中，前兩大參與者合共占總市場份額約99.8%。

其中，曦智科技是中國境內唯一實現大規模商業化的獨立Scale-up光互連解決方案供應商。

按2025年收入計，曦智科技排名第二。在獨立Scale-up光互連解決方案供應商中，曦智科技在2025年按收入計排名第一，產生收入7920萬元，占市場份額約88.3%。

曦智科技亦是市場上唯一能夠提供端到端集成式大規模Scale-up光互連解決方案的獨立供應商。

其解決方案覆蓋硬件及組件級交付、軟件及智能管理、仿真與系統設計、端到端鏈路及交鑰匙解決方案，并已與多家AI計算芯片制造商及系統集成商建立商業合作關系。

現階段，數據中心內高速數據傳輸采用的光互連技術，已邁向大規模商用化的第一步，有效解決了電互連的帶寬瓶頸。

中期將透過與光交換技術的整合，實現完成“傳輸-交換”閉環的全光數據中心。

長期而言，光計算與與光互連的融合將催生全光架構，標志著從“電計算+光傳輸”模式向“全光計算范式”的轉變。

2、光計算

曦智科技高度靈活且可擴展的光計算解決方案已催生標志性產品，包括全球首款基于片上光網絡（oNOC）的光電混合計算加速卡OptiHummingbird及全球首款三維硅通孔（TSV）封裝的光電混合計算加速卡PACE 2（曦智天樞）。

電計算長期遵循摩爾定律，但如今已面臨顯著的物理極限，限制著單芯片性能的提升。

隨著單芯片制程的快速進步，晶體管縮放正逼近物理極限，摩爾定律顯現放緩跡象，從而制約單芯片算力的增長。帶寬及功率限制進一步制約單芯片的計算效率，諸如內存墻及功耗墻等問題日益突出。

光計算產品是一種利用光信號進行信息傳輸及計算的新型集成電路，可分為純光計算芯片及光電計算芯片，從應用場景來看包括AI加速芯片以及針對科學計算定制的芯片等。

中國的光計算產品仍處于產業發展的早期階段，預計2025年至2030年市場將保持穩步增長，2031年至2036年將從驗證階段過渡至成熟的商業化應用，并開始規模化滲透AI推理芯片租賃市場，2030年前后起開始進入非租賃應用。

全球光計算市場仍處于探索及早期商業化階段。目前僅有兩家企業實現了商業部署；大多數參與者仍專注于研發，其出貨集中于研究用途（例如實驗室及超級計算中心）。

海外代表企業公司B在技術架構創新及產品迭代方面亦具備若干優勢，但商業化進程仍主要聚焦研發階段，合作以戰略研發為主。

國內代表企業公司C聚焦特色技術路線，但產品發布與商業化進展相對較晚，僅達成少數戰略合作。

曦智科技的產品在集成密度計算性能等關鍵技術指標上，相比商用GPU展現出顯著優勢，其系統在特定工作負載下的延遲及計算時間，相比高性能GPU有超過兩個數量級的提升。

其光電芯片技術能與傳統電芯片高效協同工作，因為光互連主要在物理層運作，專注于光信號（光子）的傳輸，而非解讀特定的邏輯數據協議，后者與電互連的耦合更為緊密，因此光互連本質上與協議無關。

2024年，曦智科技光計算芯片累計出貨量位居全球第一。

其光電混合算力產品基于片上光網絡（oNOC）、片間光網絡（oNET）及光子矩陣計算（oMAC）三大核心芯片技術，提供更高效、更具成本效益的光電混合算力解決方案，直接破解「內存墻」、「功耗墻」等行業發展瓶頸。

三、已實現光互連及光計算產品商業化

截至2026年3月23日，曦智科技已實現以下產品的商業化：

（1）光互連產品：Scale-up EPS、Scale-up OCS及支持NexusBench的智能收發器；

（2）光計算產品：PACE、OptiHummingbird、Gazelle及PACE 2 （曦智天樞）。

曦智科技已開發出全面的產品矩陣。

（1）光互連

Scale-up及Scale-out系列產品提供從單芯片到數據中心級別的綜合解決方案。Scale-up硬件及解決方案支持高性能超節點的構建，而Scale-out硬件及解決方案可將多個超節點連接成大型分布式計算集群。

與傳統技術相比，其光學解決方案可將延遲降低至約1/20，將能效提升5.4倍，并將互連密度提升12.2倍。

曦智科技針對傳統電互連及集中式交換在大規模計算集群中面臨的帶寬及可擴展性挑戰，打造一種全新的高帶寬、低延遲、可擴展計算集群范式。

根據其在SIGCOMM 2025年上發表的論文，以分布式光交換模塊為核心架構所構建的超節點，其互連成本理論上僅為同類系統的31%，GPU冗余率低一個數量級。

（2）光計算

曦智科技的產品組合包括旗艦PACE系列光電混合計算加速產品、Gazelle開發系統、OptiHummingbird加速卡以及LTSimulator。

相較于傳統電計算，光計算天然具備低時延及高通量優勢，從而在單芯片性能上實現巨大躍升。以64×64矩陣運算為例，其oMAC技術可將傳統電芯片的計算時間從微秒級縮短至約3納秒，性能提升數個量級。

光計算有望大幅降低大語言模型的單Token成本，為客戶帶來更高價值。

曦智科技在2021年12月發布PACE，于2025年3月發布PACE 2 （曦智天樞），并已制定新一代光電混合計算加速產品PACE 3的發布時間表。

PACE處理器已驗證光計算的性能優勢，相關研究成果于2025年4月在《自然》發表。

2025年3月推出的光電混合計算加速卡PACE 2（曦智天樞），集成了超過40000個光子器件，支持128×128矩陣，光矩陣規模是上一代的4倍，并展示出在復雜商業化AI模型中的應用潛力。

曦智科技預期PACE 3在2026年上半年流片，將成為其光計算產品線長期商業化及收入增長的主要驅動力，集中于對延遲高度敏感且對吞吐量要求極高的大語言模型推理解碼階段。

該公司亦按照先前的計劃繼續開發NPO解決方案，并預期于2026年上半年開始提供硬件樣品。

四、前五大客戶集中度高，已轉向國內代工

曦智科技的客戶主要包括科研機構、互聯網公司、GPU及服務器制造商、系統集成商以及AI基礎設施建設及運營商。

2023年、2024年、2025年，其來自前五大客戶產生的收入分別占同期總收入的84.6%、87.0%、78.9%。

作為一家處于早期階段的公司，曦智科技仍在建立客戶基礎的過程中，從2023年至2025年累計服務的客戶總數由12名穩步增至44名，且客戶組合趨向多元化。

截至2026年3月23日，曦智科技的光互連Scale-up解決方案已與51家合作伙伴實現商業部署，為多個千級CPU叢集提供支持。

曦智科技的供應商主要包括EDA/IP、設備、原材料及第三方制造服務供應商。

最近一次流片于2024年6月完成。繼2024年第四季度公布的美國出口管制新規后，該公司已將后續項目轉移至國內代工廠，這些合作伙伴現時大致滿足曦智科技持續進行的及未來的生產需求。

2023年、2024年、2025年，其前五大供應商的采購額分別占采購總額的46.2%、41.4%、44.0%。

客戶C、客戶G、客戶I （供應商L）及客戶H同時亦是曦智科技的供應商。

五、騰訊、中國移動、百度持股

曦智科技的股權架構如下：

截至2026年3月23日，沈亦晨博士控制曦智科技34.76%的投票權。沈亦晨、LightAI EIP、Mach C、有光致遠、有光爍然及有光熠輝，連同Deep Harbor Limited、Foong Jun Zhe、有光煜寧及張弘，是曦智科技的單一最大股東。

騰訊旗下Tencent Mobility Limited、中國移動旗下上海中移基金分別持股4.19%、3.83%。

百度旗下百度畢威持股1.01%。

2025年，曦智科技各董事的薪酬載列如下：

結語：光互連與光計算同步推進，商業化進程優勢明顯

光計算仍處于商業化早期階段，下游應用仍在不斷演變。

目前，曦智科技的光計算產品主要由早期采用者（包括企業、研究機構及大學）用于科學研究、技術驗證及試點項目。

該公司預期其將把光計算產品擴展至更有前景的商業場景，包括大語言模型推理，同時將客群擴大至早期采用者之外的群體。

光計算產品在AI基礎設施中的應用預期是漸進式的，因此曦智科技的光計算產品預期將作為不斷發展的混合計算架構的一部分分階段推出。

曦智科技已與多家大型企業開展深度合作，并在電子設計自動化（EDA）及AI相關任務等廣泛的下游應用中實現商業化部署。

該公司計劃陸續推出近封裝光學（NPO）及共封裝光學（CPO）等光互連技術版本，以服務于正在構建及運營新一代AI計算系統、因而需要比傳統互連方案顯著更高帶寬、更佳能效及更密集集成的客戶。

具體而言，其目標客戶預期將涵蓋AI計算生態系統中的領先參與者，包括設計高性能計算芯片并需要能夠支持其下一代平臺路線圖的光互連解決方案的企業，或部署AI算力基礎設施與大規模計算集群、因而尋求可靠、高性能互連技術以實現系統級性能與可擴展性的企業。

在短期（0-2年），曦智科技計劃專注于Scale-up EPS及Scale-up OCS產品的商業化部署，在此時間框架內推出并商業化部署基于NPO的產品，并繼續scale-out PIC產品的補充性商業化等工作。

在中期（3-5年），該公司計劃預期基于CPO的光互連產品及PACE系列光計算產品將進入更先進的商業化階段，支持收入進一步擴張，同時繼續推進短期內計劃產品的商業化。

隨著AI需求激增及光計算性能提升，具備綜合集成能力的企業將引領市場從測試向商業化過渡，重塑AI計算芯片的格局。