小米玄戒O1出貨量公布后，玄戒O3突然曝光，大招還在后面！

去年，小米曾憑借一顆玄戒O1芯片，將小米推向新的高度，現(xiàn)在又要搞事情了，而且這次玩得更大！

就在這兩天，關(guān)于小米這顆玄戒芯片的消息算是徹底藏不住了。

根據(jù)科技媒體的實(shí)錘爆料，備受矚目的小米第二代自研旗艦芯片玄戒O3，大概率會在今年9月份跟我們見面。

而且這次的代號特別有意思，叫“l(fā)hasa”，就是日光之城拉薩。

看來雷總的芯片團(tuán)隊(duì)也是個(gè)浪漫的“文青”，O1叫啥還不清楚，這O3直接定在了高原之巔，寓意很明顯了，性能要“高原反應(yīng)”般的爆發(fā)，海拔要站上世界屋脊。

那么問題來了，這顆“拉薩”芯片到底有多猛？能不能把高通和聯(lián)發(fā)科按在地上摩擦？我給大家翻譯翻譯那些晦澀的參數(shù)。

首先是性能，這次是玩真的。

根據(jù)曝光的參數(shù)，玄戒O3的IPC性能預(yù)計(jì)至少提升15%，峰值性能提升幅度更是夸張地超過了30%。

以前同時(shí)開10個(gè)APP不卡，現(xiàn)在IPC高了，就代表哪怕頻率沒怎么變，它干活更快、更聰明了。

更嚇人的是主頻突破了4GHz大關(guān)，達(dá)到了4.05GHz！在手機(jī)芯片領(lǐng)域，這個(gè)頻率幾乎是“核彈級”的數(shù)字了。

再加上臺積電最成熟的3nm工藝加持，這一次，小米沖擊絕對高端的底氣已經(jīng)擺在了桌面上。

但如果你以為這只是個(gè)跑分怪獸，那就太小看雷軍造芯片的決心了。

這次玄戒O3最大的看點(diǎn)，不在于它能跑多少分，而在于它要去哪里。

沒就在前幾天，雷軍在小米投資者日上親口透露了一個(gè)關(guān)鍵信息，小米汽車后續(xù)也會使用小米自研芯片。

這才是真正的“殺手锏”，你想啊，以后你開的小米汽車，系統(tǒng)底層的語音交互、自動駕駛的輔助算力，全是由“玄戒”提供的算力支持。

你的手機(jī)、手表、汽車甚至家里的智能家居，底下的“心臟”都是一個(gè)媽生的，那種互聯(lián)互通的流暢感，絕對會比現(xiàn)在用第三方芯片要順滑N個(gè)檔次。

這種底層邏輯的打通，絕不僅僅只是造芯片，這是在打通小米萬物互聯(lián)的“任督二脈”。

回顧一下去年的戰(zhàn)績，玄戒O1雖然出貨量勉強(qiáng)過了百萬大關(guān)，盡管這在芯片界還算是個(gè)“小學(xué)生”，但它的意義在于宣布了小米回歸自研賽道，并且站穩(wěn)了第一梯隊(duì)的腳跟。

有人說，自研芯片是“吞金獸”，費(fèi)力不討好。

但說句心里話，這幾年大家為什么對蘋果、華為有濾鏡？還不是因?yàn)槿思沂掷镉小靶尽眴幔?/p>

小米從當(dāng)年澎湃S1的試錯(cuò)，到現(xiàn)在玄戒系列的堅(jiān)定迭代， 這不僅僅是商業(yè)行為，更是在給國產(chǎn)供應(yīng)鏈長臉。

當(dāng)然，現(xiàn)在說干翻高通、聯(lián)發(fā)科還為時(shí)尚早，流片成功只是第一步，最終落地在終端產(chǎn)品上的實(shí)際表現(xiàn)、發(fā)熱控制以及軟件適配，才是真正的考驗(yàn)。

而且這次玄戒O3據(jù)說會率先搭載在頂級的折疊屏MIX Fold 5上，作為一款折疊屏產(chǎn)品，價(jià)格注定不會便宜。

但對于我們普通消費(fèi)者來說，大廠們卷起來永遠(yuǎn)是好事。 高通牙膏廠不敢再擠了，聯(lián)發(fā)科也要抖三抖。

就算我們不買小米，只要它成了，我們國產(chǎn)廠商就能買到更便宜、更強(qiáng)悍且更便宜的芯片。

那么你覺得這次小米能成嗎？歡迎在評論區(qū)留言，聊一聊你是否愿意為了國產(chǎn)自研芯片的高溢價(jià)買單？