芯片市場，被AI重塑

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生成式人工智能的普及正在重塑全球半導體超級周期。此前一系列“短暫而劇烈的反彈”的周期，如今已轉變為“規模更大、深度更深的上漲”。這是因為隨著人工智能的普及，對支持計算和推理的芯片和存儲半導體（以下簡稱“存儲器”）的需求呈指數級增長。以往的半導體周期是供需不匹配導致不確定性的副產品，而當前的周期則是“生成式人工智能的崛起”驅動的行業重塑的結果。隨著數據中心建設速度超過存儲器支持人工智能推理的能力，日益嚴重的芯片短缺正在引發價格飆升。

全球第一大存儲器制造商三星電子（以下簡稱三星）、臺積電（TSMC）、美國美光科技、中國CXMT、臺灣南亞科技以及其他半導體企業2026年第一季度業績均創歷史新高，表明人工智能驅動的產業轉型正在加速。隨著實體經濟經歷人工智能轉型（AX），半導體行業正擺脫對商業周期的依賴，向著積累結構性利潤的方向發展。

“按價格計算為 57 萬億美元” vs. “按結構計算的利潤率為 66%”

三星2026年第一季度營收高達133萬億韓元，營業利潤達57.2萬億韓元，創下韓國企業歷史新高。其43%的營業利潤率足以媲美蘋果和英偉達等全球科技巨頭。隨著生成式人工智能的普及，圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM）的需求呈爆炸式增長，僅內存業務就貢獻了54萬億韓元的利潤，約占營業利潤的90%。由于人工智能半導體需求增加，DRAM生產轉向HBM導致普通DRAM供應大幅減少，由此產生的短缺帶來了巨額利潤。事實上，DRAM的固定交易價格從2025年1月的每塊1.35美元飆升至3月底的每塊13美元，一年內上漲超過十倍；而作為最新服務器DRAM的DDR5 16Gb的價格也在半年內上漲超過六倍。受價格飆升的推動，三星的存儲器業務營業利潤率突破70%。相比之下，專注于設計和定制制造技術的系統級芯片（LSI）和代工機構部門仍然處于虧損狀態，難以實現盈利。

臺積電在全球晶圓代工市場占有70%的份額，其凈利潤同比增長58%至5724億新臺幣（約合24萬億韓元），毛利率高達66.2%。這家制造企業實際上實現了與軟件公司類似的盈利模式。與三星不同，臺積電在高性能計算（HPC）、物聯網（IoT）和消費電子領域也實現了10%至30%的季度環比增長。尤其值得一提的是，高性能計算機構市場吸收了對人工智能服務器和GPU的需求，成為其核心增長支柱。最引人注目的是，臺積電74%的銷售額來自先進制程節點——3納米（占總收入的25%）、5納米（36%）和7納米（13%）。臺積電每年將約8%的收入再投資于研發，以構建技術壁壘。

半導體周期從技術周期轉向資本投資周期

三星的利潤主要反映了因內存瓶頸導致的價格上漲所帶來的超額收益，而臺積電的利潤則源于其結構性競爭力，這種競爭力結合了先進的制程工藝和封裝技術。如果說三星享受的是“價格租金”，那么臺積電則構建了一個將設計、生產和封裝緊密結合的利潤創造平臺。

市場預計這輪半導體超級周期至少會持續到2027年。與過去存儲器產品開發周期每兩年重復一次的“繁榮-蕭條”模式不同，如今半導體行業周期正隨著大型科技公司對人工智能基礎設施的投資而結構性地延長。今年，Alphabet（谷歌）、亞馬遜、Meta和微軟等主要科技巨頭在人工智能領域的投資預計將達到7000億美元（約合1036萬億韓元），比上年增長69%。因此，預計第二季度DRAM價格將比上一季度上漲約60%。供應瓶頸預計要到2027年左右才能緩解，屆時三星和SK海力士的產能擴張將真正開始。

臺積電采取行動搶占未來市場需求，而三星則就獎金問題爭論不休

在歷史性的繁榮浪潮中，各方應對措施不盡相同。臺積電今年的資本支出目標高達560億美元（約合82.9萬億韓元）。該公司將過去三年累計資本支出（1000億美元）的一半以上投入市場，以搶占先機滿足未來需求。臺積電正在美國亞利桑那州和日本熊本縣擴建其先進的3納米生產線，并加大對下一代封裝技術（例如繼CoWoS之后的CoPoS）的投資，以鞏固其在設計、制造和封裝領域的平臺主導地位。

相比之下，三星則面臨著內部沖突可能限制其在全球人工智能競爭中立足的擔憂。三星集團的超企業工會已發出罷工警告，要求將2026年營業利潤的15%（約45萬億韓元）作為績效獎金發放。在存儲器熱潮帶來的利潤亟需轉化為結構性競爭力之際，一場“獎金爭奪戰”可能會消耗企業精力。包括彭博社和路透社在內的多家外媒指出，這可能會給競爭對手帶來機會。隨著市場轉向定制存儲器，以及中國存儲器制造商緊隨其后，企業進行結構性轉型的時間正在迅速流逝。人工智能正在將半導體行業從“周期性行業”轉變為“結構性行業”。

（來源：編譯自chosun）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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