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當前創投市場迎來結構性新周期,科技創新與產業升級深度耦合,“基金+產業+生態” 模式持續深化,科技企業IPO 表現亮眼,成為市場重要信心支撐。
作為市屬國有資本投資運營平臺,上海國投公司持續跑出“加速度”,交出一份亮眼的一季度成績單:新增出資89筆,出資金額超150億元,資金超65%投向集成電路行業、超25%投向人工智能行業;推動壁仞科技、MiniMax等9個硬科技項目在上交所科創板、港交所上市
投得重、投得快、帶動多
今年一季度,國內創投與科技投資市場全面回暖、開局亮眼,呈現“硬科技主導、國資引領、投早加速”的鮮明特征。
上海國投公司持續擴大投資規模、加快推進進度、發揮帶動作用,實現“投得重、投得快、帶動多”。最新數據顯示,截至3月底,旗下在管基金共計33只,基金管理規模超2900億元,在管基金新增投決直投項目47個,投決金額超190億元,新增投決子基金項目17個,投決金額超90億元。這些數字直觀體現上海國投投資節奏明顯加快,對重點產業和重點項目的支撐能力進一步提升。
與此同時,基金遴選出資進度也在不斷提速。今年一季度,完成第三批先導基金的子基金遴選,擬投資金額近50億元,基金總規模超220億元,放大倍數近5倍。一季度新增出資89筆,平均單筆出資超1億元。基金引領帶動作用進一步增強,持續撬動社會資本,有效放大國資基金功能作用,更好服務重點產業發展和優質項目培育。除戰略性專項基金外,其余市場化子基金綜合放大倍數近9倍。
硬科技投資主線顯山露水
堅持“投早、投小、投長期、投硬科技”,上海國投公司引導各類創新資源和優質項目向這座城市加速集聚,加大力度布局早期項目和硬科技產業關鍵裉節。數據顯示,除戰略性專項基金外,上海國投初創期項目(天使+種子輪)投決及出資數量占比近20%;投決A輪及以前項目占比75%;投決B輪及以前項目占比90%。
從資金投向看,硬科技無疑是核心主線。聚焦裝備、材料、設計、制造、封測等集成電路重點領域,上海國投在重大項目承接、關鍵環節突破和重點企業培育上重點發力,加快形成戰略性項目牽引、市場化項目支撐、產業鏈關鍵環節補位的一體化投資格局。通過“母基金+銀行AIC”協同發起設立專項基金,布局集成電路重大戰略項目,夯實上海集成電路產業鏈的基礎底座和戰略縱深。
在人工智能產業,公司聚焦底層算力、模型演進、具身智能和場景應用等關鍵方向,圍繞核心技術突破、頭部企業培育和應用生態構建持續發力,加快形成算力支撐、模型驅動、應用牽引的全棧式投資布局。
聚焦腦機接口、創新藥、創新器械、合成生物和轉化醫學等重點方向,上海國投圍繞前沿技術突破、源頭項目承接和關鍵環節補強,力圖加快形成前沿賽道前瞻布局、早期項目持續接續、關鍵領域系統培育的投資格局。目前,已布局的項目包括階梯醫療、正序生物、肆芃生物等,將增強對前沿技術和源頭項目的承接能力,為生物醫藥創新發展厚植沃土、涵養活水。
為搶抓未來賽道新機遇,增強未來產業發展引領力,公司瞄準了先進核能、量子計算、高溫超導、先進光學、天基計算等前沿賽道,圍繞早期項目發現、關鍵技術孵化和未來產業生態培育,加快形成面向未來、著眼前沿、梯次培育的投資布局。包括星環聚能、太一量生、鼎犀智創、量晶萬維、極光天算等項目都在持續推進,進一步增強未來產業布局的前瞻性、體系性和引領性,助力推動未來產業加速成型成勢。
原標題:《一季度新增出資89筆!上海國投迎投資“開門紅”,推動9個項目登陸資本市場》
欄目主編:戎兵
本文作者:文匯報 唐瑋婕
題圖來源:上觀題圖
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