屏幕廠商正在醞釀一場產線革命。韓媒ETNEWS今日報道稱,惠科(HKC)近期密集接觸顯示產業上游廠商,計劃在今年8至9月公布G6 OLED生產線投資方案,年內敲定供應商名單。
這條產線的特別之處在于工藝組合。惠科打算同時部署兩種技術路線:傳統FMM(精細金屬掩膜版)和光刻沉積法。后者與JDI的eLEAP、維信諾的ViP屬于同類技術,用光刻替代蒸鍍掩膜。
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更關鍵的細節在蒸鍍環節。惠科選擇不對基板進行"半切"處理——這是G6 OLED產線的常規操作,目的是減小基板翹曲、降低對FMM工藝的影響。惠科敢于跳過這一步,應該與其部分采用光刻沉積法有關。
免半切的好處很直接:減少后續工序數量,提升整體生產效率。對于急于在OLED市場打開局面的惠科來說,每省一道工序都意味著成本優勢和產能爬坡速度。
時間表已經明確:2026年第三季度官宣投資,供應商遴選同步推進。如果按計劃推進,這將是國內面板廠商在G6 OLED領域的又一重要布局,工藝路線的差異化選擇也值得持續觀察。
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