四川
截至5月18日收盤，滬指跌0.09%，報收4131.53點；深成指跌0.20%，報收15530.23點；創業板指跌0.36%，報收3914.88點。科創半導體ETF華夏（588170）上漲0.41%，半導體設備ETF華夏（562590）上漲0.87%。
隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業平均指數跌2.47%，恩智浦半導體漲0.06%，美光科技跌5.95%，ARM漲2.85%，應用材料跌5.28%，微芯科技跌1.16%。
行業資訊：
1、多家券商大幅上調日本NAND巨頭鎧俠目標價。摩根大通將鎧俠目標價從3.8萬日元大幅上調至8萬日元；花旗全球將其目標價從3.1萬日元大幅上調7.3萬日元；野村證券將其目標價從5.1萬日元上調至6.8萬日元。消息面上，鎧俠預計今年二季度有望實現營收1.75萬億日元和1.298萬億日元的營業利潤，較一季度又翻一倍。
2、AI供應鏈競爭正從先進制程、先進封裝進一步延伸至封裝基板與CPO整合領域。據報道，臺積電COUPE on Substrate方案預計于2026年下半年量產，對此，有業內人士分析稱，隨著COUPE量產時間日益趨近，若CPO成為未來AI服務器主流架構，則英偉達不排除通過長約、預付款甚至策略合作等方式，提前鎖定高階基板產能，以避免重演過去CoWoS與HBM供應緊張情況。
3、美國超威半導體公司（AMD）董事會主席兼首席執行官（CEO）蘇姿豐5月18日下午在京表示，此次來華深感榮幸，中國市場極其重要。在與中國貿促會會長任鴻斌的交談中，蘇姿豐說，算力已經成為AMD開展業務的關鍵，十分有幸能與中國各大合作伙伴在這一領域保持穩固良好的合作關系?！拔沂冀K期待雙方能夠持續深化合作、拓展更多領域。”
4、聯訊儀器上市14個交易日后股價超越貴州茅臺，成為A股新的“第一高價股”。公司業務專注于高速通信和半導體測試設備及儀器領域，覆蓋400G/800G/1.6T高速光模塊測試、光芯片/硅光測試、碳化硅功率器件測試、晶圓電性能測試等方向。財報顯示，2026年一季度，公司實現營收4.88億元，同比增長142.52%；歸母凈利潤1.19億元，同比增長515.17%。
西部證券表示，2026年以來，封裝基板行業已出現明顯供不應求，欣興電子等核心供應商ABF稼動率已達90%左右。數據顯示，2026年全球基板產值規模預計將同比穩健增長至161億美元，對應出貨量約為858億顆。展望未來，封裝基板擴產較慢，2.5~3年的擴產周期相比PCB更長，行業內大規模產能增量有望于2028~2029年釋放，2026~2028年行業內新增產能有限，供不應求情況有望持續。
相關ETF：科創半導體ETF華夏（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中存儲芯片含量近80%，先進封裝含量在全市場中最高（約59%），聚焦于科技創新前沿的硬核設備公司。
半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。
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