AI封裝剛需爆發，新一代陶瓷基板登場

京瓷推出突破性多層陶瓷核心基板，助力高端AI半導體封裝升級。

京瓷集團近日正式宣布，成功研發并將商業化一款全新多層陶瓷核心基板，該產品專為xPU（包含CPU、GPU等各類AI處理芯片）、交換級ASIC等高端半導體封裝設計，將為快速演進的AI數據中心架構提供關鍵材料支撐。這款具備行業突破性的基板產品，將于2026年5月26日至29日在美國佛羅里達州奧蘭多舉辦的ECTC 2026國際半導體封裝技術大會上首次公開亮相，其獨特的材料特性與技術優勢，有望破解當前高端半導體封裝領域的核心瓶頸。作為全球知名的精細陶瓷技術領軍企業，京瓷此次推出的多層陶瓷核心基板，依托公司自主研發的精細陶瓷材料打造，核心聚焦高密度布線與超高結構剛性兩大核心需求，旨在解決高性能半導體封裝過程中普遍存在的形變（翹曲）問題，為芯片集成度與運算速度的持續提升提供底層保障。

從行業發展背景來看，近年來生成式人工智能與大型語言模型的爆發式增長，正驅動全球范圍內AI數據中心的大規模建設與升級，市場對高性能算力芯片的需求呈現指數級上升態勢。尤其是xPU與ASIC這類核心運算芯片，為了承載更復雜的計算任務、實現更高的處理效率，其封裝形式正朝著更大尺寸、更高密度的方向演進，2.5D封裝技術已成為高端算力芯片的主流選擇。所謂2.5D封裝，是指通過高密度中介層（中繼基板），將多顆集成電路芯片并排布局，借助精細電路圖案與垂直層間布線技術，大幅提升芯片之間的數據傳輸速度與整體運算性能，這種封裝架構對基板的性能提出了極為嚴苛的要求。然而，傳統采用有機材料制作的核心基板，在應對大尺寸封裝需求時，逐漸暴露出明顯的性能短板：一方面，有機材料的結構剛性不足，在芯片封裝、焊接及后續使用過程中容易發生翹曲變形，嚴重影響芯片的封裝良率與長期運行可靠性；另一方面，有機基板的布線微縮化能力有限，難以滿足高端芯片對高密度布線的需求，成為制約芯片性能進一步突破的關鍵瓶頸。正是在這一行業痛點下，京瓷憑借在精細陶瓷材料領域數十年的技術積累，針對性地研發出這款多層陶瓷核心基板，為高端半導體封裝提供了全新的解決方案。

這款多層陶瓷核心基板的核心優勢首先體現在超高剛性帶來的抗形變能力上。與傳統有機基板相比，京瓷采用的專有精細陶瓷材料具備更為優異的結構穩定性與機械強度，能夠有效抵抗封裝過程中各環節產生的應力，最大限度減少基板的翹曲變形。根據京瓷2026年2月完成的仿真測試結果顯示，該陶瓷基板在相同尺寸條件下，形變程度遠低于有機基板，這一特性不僅能顯著提升大尺寸半導體封裝的良率，還允許采用更輕薄的基板設計，在縮小芯片整體體積的同時，進一步優化散熱效率與電性能表現。對于需要集成多顆芯片的2.5D封裝方案而言，基板的低翹曲特性尤為重要，它能確保芯片與基板、基板與電路板之間的連接穩定性，降低因形變導致的接觸不良、信號衰減等問題，為高端算力芯片的穩定運行提供堅實保障。

其次，多層陶瓷結構賦予了該基板卓越的精細布線能力。在半導體基板中，層間導電通道（即導通孔）的加工精度直接決定了布線密度與信號傳輸效率。京瓷創新地采用了陶瓷未燒結（軟化）階段成型工藝，在陶瓷材料仍具備一定柔韌性時完成導通孔的制作，相較于傳統有機基板采用的機械鉆孔工藝，這種加工方式能夠實現更小的導通孔直徑與更緊湊的孔間距。更精細的導通孔設計，使得基板能夠承載更高密度的三維布線，有效提升了芯片內部及芯片之間的信號傳輸速度，同時減少了信號干擾與能量損耗，完美適配了高端AI芯片對高密度互連的需求。這一技術突破，不僅解決了傳統有機基板布線密度不足的問題，還為未來芯片封裝向更高集成度、更快運算速度發展預留了充足的技術空間。

此外，該基板還具備高度的定制化適配能力與前置仿真服務優勢，能夠更好地滿足不同客戶的個性化需求。在產品設計階段，京瓷可根據客戶提供的芯片性能指標、封裝工藝要求等關鍵參數，提供全面的熱性能、電性能及基板翹曲仿真分析服務。通過精準的仿真模擬，客戶能夠在實際生產前優化設計方案，提前規避潛在的技術風險，大幅降低研發試錯成本，縮短產品從設計到量產的周期。這種“定制化設計+前置仿真”的服務模式，體現了京瓷在半導體封裝材料領域的綜合服務能力，也使得該陶瓷核心基板能夠更好地適配不同類型、不同應用場景的高端半導體產品，進一步擴大了其市場應用范圍。

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