芯片行業的格局正在發生微妙變化。當地時間5月8日,英特爾公司股價收盤大漲13.9%,創下近期最大單日漲幅。驅動這一跳漲的消息是:英特爾已與蘋果公司簽署了一份初步芯片代工協議。
《華爾街日報》援引消息人士稱,這份合約于近幾個月敲定,雙方為此磋商了超過一年時間。這并非毫無征兆——去年9月,彭博社曾報道英特爾主動接觸蘋果,探討潛在投資合作。當時的方案不僅涉及蘋果入股英特爾,還包括與其代工業務聯手生產芯片。
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不過,此次初步協議是否包含資金注入條款,目前尚不明確。蘋果慣常通過"先進制造基金"這一投資工具支持供應商,去年便承諾投入數十億美元,助力臺積電亞利桑那州晶圓廠建設。
協議覆蓋的具體產品也未披露。知名分析師郭明錤去年11月曾預測,英特爾有望為iPad Pro和入門款MacBook Air供應處理器。這兩款設備均采用蘋果自研的M系列芯片——將CPU、GPU和AI加速器集成于單一封裝。若消息屬實,蘋果或將采用英特爾最先進的Intel 18A制程,該節點近期已在其亞利桑那州工廠啟動生產,預計明年實現大規模量產。
Intel 18A的技術路線頗具看點。現代處理器的晶體管結構如同微型塔樓,實際執行運算的電路僅占塔高一小部分,其余空間被兩組線路占據:供電線路與數據傳輸的互連線。傳統設計將兩者都置于晶體管上方,而18A的創新在于將供電線路移至晶體管下方,從而為上層互連線騰出更多空間。
這一調整帶來雙重收益:互連線間距得以拉大,干擾降低,性能提升;同時部分線路縮短,數據傳輸更快,處理延遲進一步壓縮。據CNBC報道,蘋果預計采用的將是增強版Intel 18A-P,該版本提供更多晶體管類型供客戶靈活搭配,英特爾官方稱其可在同等功耗下實現9%的性能提升。
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