高通“跌跌不休”背后：核心主業(yè)發(fā)展受阻，AI敘事不被認可

導語：縱然高通AI轉型邁出了一大步，但投資者并沒有將其看作是一只 “AI概念股”。

李平/作者 礪石商業(yè)評論/出品

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難以拯救的股價

2026年以來，在AI產(chǎn)業(yè)近乎瘋狂的虹吸效應下，一場全球性存儲芯片短缺危機正在醞釀之中，這不僅對全球消費電子、汽車、PC等多個關鍵產(chǎn)業(yè)造成嚴重沖擊，甚至已經(jīng)延伸至智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片領域。

這也讓流年不利的高通，再次遭遇到“存儲芯片漲價劫”。

近日，高盛、Bernstein（伯恩斯坦）等機構接連發(fā)表研報，看淡高通增長前景，稱智能手機疲軟與蘋果訂單流失可能對該公司構成潛在風險。其中，全球頂級股票研究機構Bernstein認為，隨著存儲芯片相關成本壓力的加劇，產(chǎn)品價格的上漲將對全球智能手機出貨量產(chǎn)生“顯著負面影響”，并認為當前市場對高通的業(yè)績一致預期“明顯偏高”。

全球智能手機需求的疲軟成為機構看衰高通的一個主要原因。4月10日，市場調(diào)查機構CounterPoint Research所發(fā)布的報告顯示，受DRAM和NAND短缺及中東局勢影響，2026年第一季度全球智能手機出貨量同比下降6%。除了蘋果之外，三星、小米、OPPO以及vivo等安卓陣營手機品牌銷量悉數(shù)下滑，這對于高通來說顯然不是個好消息。

作為全球智能手機芯片領域的全球霸王，高通一方面向小米、OPPO、vivo等中國品牌手機廠商銷售驍龍系列處理器芯片，一面又向蘋果、三星等手機巨頭收取巨額的專利許可費用，由此獲得了穩(wěn)定的業(yè)績增長。數(shù)據(jù)顯示，2015財年-2025財年，高通公司營收從253億美元增長至442.84億美元，營收規(guī)模保持穩(wěn)定增長。

不過，隨著全球智能手機滲透率的見頂，高度依賴手機處理器芯片業(yè)務的高通逐漸面臨到天花板危機。與此同時，高通與其最大、最重要的客戶蘋果公司的貌合神離，也讓其估值水平持續(xù)受到壓制。

根據(jù)最新財報數(shù)據(jù)，2026財年第一財季（截至2025年12月28日），高通實現(xiàn)營收122.5億美元，同比增長5%。其中，手機芯片業(yè)務實現(xiàn)營收78億美元，同比增長3.3%，營收增速較上一季度（14.2%）明顯放緩。

展望2026財年第二財季，高通更是將其手機芯片收入指引下調(diào)至60億美元，同比下滑13%，反映出供應鏈瓶頸對出貨量的直接壓制。與此同時，高通預計第二財季整體營收區(qū)間為102億-110億美元，遠低于市場預期（111億美元以上），核心原因便是手機廠商的生產(chǎn)收縮，將直接拖累其芯片訂單量。

對此，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在財報電話會議中指出，未來幾個季度，手機行業(yè)將面臨DRAM內(nèi)存供應與價格的雙重制約，甚至“整個財年的移動手機市場規(guī)模將由內(nèi)存的可用性決定”。

受業(yè)績展望不及預期影響，高通股價在財報公布次日大跌超8%，總市值一日內(nèi)縮水近140億美元。

從營收構成上看，高通主營業(yè)務可以分為以芯片產(chǎn)品為主的半導體業(yè)務（QCT），以及負責知識產(chǎn)權授權的技術許可業(yè)務（QTL）兩大板塊。其中，高通QCT業(yè)務共包括智能手機芯片業(yè)務、汽車芯片業(yè)務及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務三部分。這其中，汽車芯片業(yè)務被視為驅動高通未來增長的“第二曲線”。

數(shù)據(jù)顯示，2026財年第一財季，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務營收17億美元，同比增長9%；汽車芯片業(yè)務營收同比增長15%至11億美元，單季度營收創(chuàng)下歷史新高。另外，高通QTL業(yè)務實現(xiàn)營收15.9億美元，同比增長29%，稅前利潤率高達77%，專利授權體系繼續(xù)為高通貢獻著穩(wěn)定的收入以及利潤。

不難看出，從營收構成上看，汽車芯片業(yè)務在公司總營收中的占比僅為9%，仍是高通當下四大主營收入中占比最低的業(yè)務板塊，短期仍難以對沖手機芯片業(yè)務下滑對于高通的影響。

事實上，多元化進展不及預期一直是眾多研究機構一再唱衰高通的一個主要原因。對此，高盛分析師James Schneider在最新研報中指出，高通積極拓展汽車、個人電腦及數(shù)據(jù)中心等關聯(lián)市場，是其營收多元化的重要舉措。然而，包括蘋果在內(nèi)的核心智能手機客戶份額流失將部分抵消上述布局成效，進而對高通基本面形成壓制。

受存儲芯片短缺以及業(yè)績指引不及預期影響，高通股價自進入2026年以來便持續(xù)下挫，月K線慘遭“三連陰”。2026年第一季度，高通股價累計下跌24.32%，遠超納斯達克指數(shù)同期跌幅。

面對持續(xù)低迷的股價，高通董事會已經(jīng)于3月17日批準一項新的200億美元股票回購授權，同時將公司每股普通股的季度現(xiàn)金股息從0.89美元上調(diào)至0.92美元，每股普通股的年化股息派發(fā)額達到3.68美元。

但從最終結果來看，高通上述舉措收效甚微。正如Bernstein在最新研報中所說，即便有股票回購、數(shù)據(jù)中心業(yè)務布局等利好因素，也難以抵消智能手機需求疲軟帶來的沖擊。

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難以挽留的蘋果

除了手機芯片基本盤的銷售壓力之外，大客戶蘋果訂單的減少乃至消失更成為高通的一大隱憂。對此，Bernstein在最新研報中指出，高通與蘋果的授權協(xié)議或在未來一年內(nèi)到期，相關風險也值得警惕。

事實上，早在2019年12月蘋果收購英特爾基帶部門以來，高通似乎就活在蘋果“芯片自主”的陰影之中。即便是蘋果已就5G基帶業(yè)務選擇向高通支付高達45億美元的“和解費”，并簽訂了為期六年的專利許可協(xié)議，仍然沒有打消二級市場的疑慮。2022年全年，高通股價大跌超過40%。

收編英特爾基帶部門之后，蘋果公司在隨后的幾年里花費了數(shù)十億美元來開發(fā)自己的基帶芯片，以取代其在iPhone中使用的高通基帶芯片，卻始終未能如愿。有分析認為，基帶芯片需要從各種類型的無線網(wǎng)絡傳輸和接收無線數(shù)據(jù)，并且必須遵守嚴格的連接標準才能為世界各地無線運營商提供服務，這對蘋果來說是一項很具挑戰(zhàn)性的任務。

最終，高通再次拿下蘋果未來三年的訂單，將為其2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

由于蘋果自研基帶芯片進展不及預期，高通股價在2023年和2024年迎來反彈。2024年6月，高通總市值曾突破2500億美元，這也是公司股價在納斯達克市場中的最佳表現(xiàn)。然而，隨著蘋果自研基帶芯片的落地，高通股價再次承壓。

公開資料顯示，2025年2月，蘋果首次推出了其自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并搭載于同期發(fā)布的iPhone 16e機型。蘋果宣稱這款芯片能夠提供更快、更穩(wěn)定的5G速度，并且具有更低的功耗，是iPhone至今能效最高的調(diào)制解調(diào)器。有分析認為，若蘋果在2027年前全面棄用高通芯片，后者每年將損失十幾億美元的高額營收。

根據(jù)最新消息，今年即將發(fā)布的iPhone 18系列，將大面積搭載蘋果自研的C2 5G基帶芯片，高通基帶份額將被大幅壓縮，僅保留少量比例。資料顯示，作為蘋果的第三代自研通信芯片，C2基帶采用臺積電4nm工藝，針對iPhone深度優(yōu)化，支持Sub-6GHz與毫米波全5G頻段，能夠徹底解決iPhone多年信號痛點。

據(jù)外媒報道，C2基帶將優(yōu)先搭載iPhone 18 Pro系列，其中高端機型自研基帶搭載率達70%，高通份額降至30%以下；標準版iPhone 18則采用“C2+高通”混合方案，高通基帶占比略高，但整體份額將出現(xiàn)大幅下滑（此前65%）。

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難以撕掉的“手機股”標簽

截至最近一個交易日日收盤，高通股價報收于137.94美元，最新市值約為1471億美元。在不到兩年的時間內(nèi)，高通總市值蒸發(fā)近1000億美元，累計跌幅近40%。從估值水平來看，高通最新動態(tài)市盈率僅為11倍，比美股科技行業(yè)的平均市盈率水平低近45%，反映出二級市場投資者對其發(fā)展前景的強烈質疑。

近幾年，為了擺脫對智能手機芯片的過度依賴，高通積極對汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)以及筆記本電腦處理器等領域進行廣泛布局。但從最新財報數(shù)據(jù)來看，高通仍有70%的營收是來自手機業(yè)務。另外，考慮到公司技術許可業(yè)務的高毛利率，高通來自手機業(yè)務的毛利占比將會更高。

2025年下半年，一直想要撕掉“手機股”標簽的高通，曾向二級市場講述了一個AI轉型的故事，并一度引發(fā)外界強烈關注。

2025年10月27日，高通發(fā)布面向數(shù)據(jù)中心的下一代AI推理優(yōu)化解決方案，包括基于云端AI芯片Qualcomm AI200和AI250的加速卡及機架。據(jù)悉，上述兩款芯片采用高通Hexagon NPU，可搭載于一套完整的液冷式服務器機架系統(tǒng)中，并采用直接液冷以提高熱效率。

對此，高通方面表示，憑借該公司在NPU技術方面的優(yōu)勢，這些解決方案可提供機架級性能和出色的內(nèi)存容量，以高性價比實現(xiàn)快速的生成式AI推理，有助于實現(xiàn)可擴展、高效且靈活的生成式AI。

有分析認為，AI數(shù)據(jù)中心目前在散熱和能耗方面依然面臨很多技術挑戰(zhàn)，而高通一開始就瞄準了高性能、高功耗的AI計算場景，并重點強調(diào)其“液冷式服務器機架系統(tǒng)”，算是抓住了目前AI數(shù)據(jù)中心的痛點。這也意味著，長期在人工智能半導體市場占據(jù)主導地位的英偉達，又將迎來新的挑戰(zhàn)者。

消息發(fā)布次日，高通股價大漲超11%，盤中最大漲幅超過20%，創(chuàng)下自2019年以來的最大單日漲幅。然而，高通的這一“英偉達”挑戰(zhàn)者的身份似乎并沒有得到足夠投資者的認可。有分析指出，英偉達已經(jīng)深耕數(shù)據(jù)中心市場多年，并構建起以CUDA為核心的成熟軟件生態(tài)。相比之下，高通的數(shù)據(jù)中心軟件生態(tài)幾乎是從零開始。

除了生態(tài)系統(tǒng)的“軟”實力差距之外，高通還面臨到供應鏈的“硬”約束。據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心設備對可靠性、穩(wěn)定性與兼容性要求極高，其供應鏈涉及芯片設計、制造、封裝測試以及服務器組裝等多個環(huán)節(jié)。作為數(shù)據(jù)中心領域的新入局者，高通在與英偉達等巨頭爭奪先進制造產(chǎn)能時難免也處于劣勢地位，這意味著其AI200、AI250等產(chǎn)品的量產(chǎn)和交付都將面臨到很大的不確定性。

此外，早在2025年5月，高通就宣布與沙特阿拉伯的Humain公司建立合作伙伴關系，為該地區(qū)的數(shù)據(jù)中心供應AI推理芯片，并承諾部署可使用200兆瓦電力的系統(tǒng)。但截至目前，Humain仍是高通唯一一家公開宣布的數(shù)據(jù)中心客戶。

在2026財年第一財季報告中，高通仍舊維持其數(shù)據(jù)中心收入將在FY27財年（對應日歷日期2026Q4）放量指引。這也就是說，AI數(shù)據(jù)中心的“遠水”仍然不難解決高通短期業(yè)績下滑的“近渴”。換句話說，縱然高通開啟新的AI敘事，但二級市場投資者始終未將其看作是一只“AI概念股”。